合肥***t贴片加工常用知识：
1、一般来说，***t贴片物料，***T车间规定的温度为23±7℃。
2、***t贴片加工锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮i刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3、一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。
4、锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5、助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、***融锡表面张力、防止再度氧化。
6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
7、锡膏的取用原则是***先出。
8、锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9、钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
***T贴片加工使用焊剂化学活性一般要达到一个好的焊点， ***T贴片加工物料必须要有一个完全无氧化层的表面，但 ***T贴片加工金属一旦曝露于气中回生成氧化层，这***T贴片加工氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖 ***T贴片加工助焊剂与氧化层起化学作用，六安***t贴片，当***T贴片加工助焊剂清除氧化层之后，干净的 ***T贴片加工被焊物表面，才可与焊锡结合。
***T贴片加工上锡不丰满的解决方法：
1、PCB板在经由回流焊时预热不充沛；
2、回流焊温度曲线设定不公道，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大间隔；
3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温；
4、锡膏敞开后过长时间暴露在空气中；
5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；
6、打印或转移进程中，有油污或水份粘到PCB板上；
7、焊锡膏中助焊剂自身分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂。
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