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鼎芯实业(深圳)有限公司

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企业地址:深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层
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强元芯是一家集科研、开发,制造、销售为一体的高科技企业。12年专注于整流桥及肖特基二极管的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域,我们始终秉持“产品精益求精”、“满足并超越客户需求”的经营理念,为客户提供整体的服务;公司生产的全系列整流桥及肖特基二极管均通过UL认证,及符合RoHS要求,其中整流......

FR207六级能效-六级能效-ASEMI(查看)

产品编号:385612831                    更新时间:2019-02-11
价格: 来电议定
鼎芯实业(深圳)有限公司

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  • 主营业务:电源IC,整流桥,肖特基,快**全系列
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产品详情

编辑:LL

摘要 : 导读:ASEMI半导体强势回归--揭秘世界各国半导体命名方法。本篇ASEMI半导体将带领大家一起了解,***世界各地对于半导体各种元器件的命名方法,揭开半导体元器件的神秘面纱,帮助更多半导

导读:ASEMI半导体强势回归--揭秘世界各国半导体命名方法。本篇ASEMI半导体将带领大家一起了解,***世界各地对于半导体各种元器件的命名方法,FR207六级能效,揭开半导体元器件的神秘面纱,帮助更多半导体从业者和爱好者,更好地更方便的辨认各国元器件真伪以及快速的选型。

开头先讲的,必定要是包括ASEMI半导体在内的我们中华人民共和国的半导体。

中国半导体器件型号由五部分组成,并且这五部分的命名都有各自的含义。同时需要跟大家强调的是,场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件这几种特殊的型号命名只有第三、四、五部分。接下来就让我们一起来看看这五部分究竟是什么吧~

首先是:用数字表示半导体器件中的有效电极数目。比如说2是代表着二极管、3则是代表着三极管;第二部分:中国半导体传统情况下会用汉语的拼音字母表示半导体器件的材料和极性;第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型,比如说P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流桥堆;第四部分:用数字表示序号;第五部分:用汉语拼音字母表示规格号 。

除了中国之外,半导体发展***迅速的可以说是大家耳熟能详的美国,ASEMI半导体生产基地所在的地区就是被称为“中国硅谷”的宝岛台湾,那么真正的硅谷是在哪里呢?对了,答案就是美国,美国半导体的发展一直以为都是属于前茅,但是美国半导体的命名却比较混乱。同样也有五部分组成:

第1部分:用符号表示器件用途的类型。

第2部分:用数字表示pn结数目。

第3部分:美国电子工业协会(***)注册标志。

第4部分:美国电子工业协会登记顺序号。

第5部分:用字母表示器件分档。

另外,具有很高质量彪悍的德国,柔中带刚的法国以及欧洲荷兰、意大利等***都是采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成:

第1部分:用字母表示器件使用的材料。

第2部分:用字母表示器件的类型及主要特征。

第3部分:用数字或字母加数字表示登记号。

第4部分:用字母对同一类型号器件进行分档。








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摘要 : 整流二极管烧坏的原因:1.过电压保护措施不力。 2.运行条件恶劣,比如说你的整流二极管长期处于较高的电压下工作,会加速老化,导致击穿损坏。 3.整流二极管规格型号不符。

要解决这个问题,首先我们需要理清楚的是整流二极管烧坏的原因:1.过电压保护措施不力。 2.运行条件恶劣,比如说你的整流二极管长期处于较高的电压下工作,会加速老化,导致击穿损坏。 3.整流二极管规格型号不符。

第1个问题是关于过电压保护措施不力的,我们ASEMI网站曾经有过一篇文章给大家介绍过关于电路中的保护电路,六级能效,其中就有谈到过电压保护电路:如果开关稳压器所使用的未稳压直流电源的电压如果过高,将导致开关稳压器不能正常工作,甚至损坏内部器件。如果是属于这种情况,ASEMI建议您控制电路电压或者加大过电压保护装备。

第2个问题是运行条件恶劣,如果是因为这个问题的话,那么ASEMI建议您可以串联一个小电阻以便在电流***时分掉部分压降,增加整流二极管的寿命。

第3个问题是整流二极管规格型号不符,强元芯温馨提醒您,除了外形封装尺寸之外,您购买整流二极管时请千万注意电性参数的选择,我们在这里粗略介绍一下ASEMI整流二极管的命名方式:一般情况下MBR是指肖特基二极管,MUR/MURF是指快***二极管,型号中前两个数字代表电流,例如MURF1660是10A600V。



编辑:LL

摘要 : ASEMI半导体常常会接到客户的技术咨询,关于晶圆可以切割出多少芯片的问题,实际上,这取决于每一个晶圆的不同设计不同之外,还要考虑到良率的问题,我们正文一起探讨一下。

导读:ASEMI半导体常常会接到客户的技术咨询,关于晶圆可以切割出多少芯片的问题,S3MB六级能效,实际上,这取决于每一个晶圆的不同设计不同之外,还要考虑到良率的问题,我们正文一起探讨一下。

关于ASEMI半导体一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目的问题,首先我们要先解释的是业界上常说的6寸,12寸晶圆是指什么,其实这说的是晶圆直径,我们的晶圆是圆形的,FR257六级能效,所以以直径来分类不同大小的晶圆,而晶圆能切割多少芯片的问题其实要根据你的die(单个晶片)的大小和wafer(整块晶圆)的大小以及良率来决定的。

下面我们来看一个公式

更简单一点简化一些就演变成这样的公式

而X正使我们所要求值的芯片个数了。

除了以上这个公式,还减去检测过来的不合格或失去电性的芯片之外,剩下的就是我们每一个晶圆所能成功获取的芯片个数了,怎么样,你看懂了吗?



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