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鼎芯实业(深圳)有限公司

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公司官网:www.asemi360.com
企业地址:深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层
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强元芯是一家集科研、开发,制造、销售为一体的高科技企业。12年专注于整流桥及肖特基二极管的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域,我们始终秉持“产品精益求精”、“满足并超越客户需求”的经营理念,为客户提供整体的服务;公司生产的全系列整流桥及肖特基二极管均通过UL认证,及符合RoHS要求,其中整流......

FR157大品牌-大品牌-ASEMI(查看)

产品编号:386769931                    更新时间:2019-02-12
价格: 来电议定
鼎芯实业(深圳)有限公司

鼎芯实业(深圳)有限公司

  • 主营业务:电源IC,整流桥,肖特基,快**全系列
  • 公司官网:www.asemi360.com
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产品详情

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摘要 : 发光二极管导体材料通常都是铝化稼,在纯铝化稼中,所有的原子都***的与它们的邻居结合,没有留下自由电子连接电流。在搀杂物质中,FR107大品牌,额外的原子改变电平衡,不是增加自由电子

发光二极管导体材料通常都是铝化稼,在纯铝化稼中,所有的原子都***的与它们的邻居结合,没有留下自由电子连接电流。在搀杂物质中,额外的原子改变电平衡,不是增加自由电子就是创造电子可以通过的空穴。这两样额外的条件都使得材料更具传导性。

因此,电子空穴本身就显示出是从正电区域流向负电区域。二极管是由N型半导体物质与P型半导体物质结合,每端都带电子。这样排列使电流只能从一个方向流动。当没有电压通过二极管时,电子就沿着过渡层之间的汇合处从N型半导体流向P型半导体,从而形成一个损耗区。在损耗区中,半导体物质会回复到它原来的绝缘状态--所有的这些“电子空穴”都会被填满,所有就没有自由电子或电子真空区和电流不能流动。








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摘要 : 上一篇文章,ASEMI半导体给大家讲解了电阻器的检测方法。这会儿ASEMI半导体再次倾情奉送,我们这次要分享的,是关于电解电容器等的检测方法与经验。包括固定电容器和电解电容器。不要眨

上一篇文章,ASEMI半导体给大家讲解了电阻器的检测方法。这会儿ASEMI半导体再次倾情奉送,我们这次要分享的,是关于电解电容器等的检测方法与经验。包括固定电容器和电解电容器。不要眨眼~

ASEMI半导体要讲述的,就是***常见的固定电容器的检测。电容器的检测和电阻器不同,特别是固定电容器,大品牌,需要分成三个阶段来测试。

一个阶段是电容在10pF以下,电容和整流桥有一个相似的地方就是容量小体积也会小。所以要检测10pF以下的固定电容器,只能采用万用表来进行定性的检查。测量时,ASEMI半导体提醒您,请选用R×10k挡,这样检测出来的数据更为精准一些。用两个表笔分别接电容的两个引脚(可以不分正负极),这个时候的阻值正常情况下应该为无穷大,如果出现阻值为零,则说明电容漏电损坏或内部击穿。

第二个阶段是检测10PF~0.01μF固定电容器,检测这类电容,注意是要检测是否有充电现象。ASEMI半导体提醒您,这个时候就要选用R×1k挡了。应注意的是:在测试操作时,特别是在测较小容量的电容时,要反复调换被测电容引脚接触A、B两点,才能明显地看到万用表指针的摆动。

第三个阶段是相对于0.01μF以上的固定电容器了,用万用表的R×10k挡直接测试有没有内部短路或漏电即可。

下一个我们要讲的,是大家***熟悉的电解电容器的测试。电解电容和固定电容的区别,就在于容量的大小上,一般情况下,电解电容的容量要比固定电容大很多。

测试的时候,将万用表红表笔接负极,黑表笔接正极。(ASEMI半导体温馨提醒,和固定电容不同,电解电容测试时需要分清正负极)在测试中,如果指针不动,则说明容量消失或内部断路;如果所测阻值很小或为零,说明电容漏电大或已击穿损坏,不能再使用。



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摘要 : 在前面几期的ASEMI课堂中大家已经对低压降肖特基有了初步的认识,FR157大品牌,今天我们就来解析低压降全塑封SBT2060VFCT与半塑封SBT2060VCT封装。

相信通过前面几期的ASEMI课堂,大家都已经对低压降肖特基有了初步的认识。今天我们就来解析低压降全塑封SBT2060VFCT与半塑封SBT2060VCT封装差异与不同封装对低压降性能优势的发挥。

首先,一起来看一下这两款低压降肖特基二极管型号的封装差异,让我们首先来了解一下一下"CT"/"FCT"和“VCT”/“VFCT”的含义差别。

“CT”/“FCT”一般作为常规型肖特基二极管的封装标识,代表电性参数相同的不同封装形式,“FCT”代表全塑封封装,“CT”代表铁头封装。

“VCT”/“VFCT”则针对的是低压降肖特基二极管的封装标识,同样也是代表具有低压降技术的电性参数相同的不同封装形式,“VFCT”代表全塑封封装,“VCT”代表铁头封装。

常常会有工程或者采购朋友们咨询ASEMI的技术工程师,铁头跟塑封哪一种封装性能更突出,尤其在低压降肖特基二极管哪种能够将低压降低能耗的优势发挥到多大?不着急,接下来,就由ASEMI工程就为大家详细介绍这两款封装的区别及优点。

ASEMI低压降肖特基二极管SBT2060VFCT全塑封装绝缘性更好

我们经常所说采用塑封或者全塑封,就是指肖特基二极管内部框架、芯片、焊片等等电路全部被一体包封住,与外界隔绝。它所采用的材料是环氧树脂,这种环氧材料具有非常好的抗热性,防氧化性及绝缘性都非常好。我们知道SBT2060VFCT应用领域多为电源高频整流环节,所以对安全性要求比较高,需要拥有很好绝缘性来避免电路短路等故障发生。正是这样,采用全塑封装的能有效避免内部电路与外界接触,更好的保护电路安全。

ASEMI肖特基二极管SBT2060VCT铁头封装散热性表现更佳

这款肖特基二极管除了有采用为保障电路安全的全塑封装外,还有另外一种封装,那就是为解决散热性问题的铁头封装。采用铁头封装的型号打标方式为SBT2060VCT与全塑封装SBT2060VFCT相区别。这种封装能大幅提升电源的有效散热效率,针对发热严重或者对散热要求高的电路非常适用。

综上所述,就是ASEMI“CT”/“FCT”和“VCT”/“VFCT”的含义差别与性能优势,不知工程及采购朋友掌握了没有呢?仅供参考,希望对大家在以后应用货采购上有所帮助。期待下期再会。



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