BGA

承接以下项目：1、中小批量PCB焊接加工，***T焊接加工，电路板焊接加工。 　　2、手工焊接PCB加工，研发样板焊接加工，插件焊接加工。 　　3、BGA植球 BGA返修 BGA帖装 BGA焊接加工 　　4、有铅无铅焊接加工， 　　5、***手工焊接加工：各类研发样板焊接，各类高难度焊接、高技术产品电路板焊接，小批量焊接PCBA。小批量试制加工，BGA返修设备 　　6、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装 BGA焊接。7、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP、PLCC、TSOP、SSOP、SOP、SOT。1206、0805、0603、0402、0201及各类板间连接器、接插件 。