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深圳市科信超声焊接设备有限公司

银品会员14
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深圳市和科达集团始创于1994年,现拥有深圳和科达工业园、苏州和科达工业园和深圳雅佳时工业园三个生产基地。公司在行业率先执行ISO90001:2000质量管理体系,时至今日,拥有自建深圳和科达工业园14000平方米,苏州和科达工业园32300平方米,固定资产5000多万元特区,成为行业内最大规模生产......

LED封装生产线***设备深圳供应厂家

产品编号:3894533                    更新时间:2020-08-16
价格: 来电议定
深圳市科信超声焊接设备有限公司

深圳市科信超声焊接设备有限公司

  • 主营业务:超声波塑焊机,、焊接机,热熔机,清洗机,LED封装设备,邦定...
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产品详情

 LED封装生产流程主要分为五个步骤:1、固晶,2、焊线,3、灌胶、4、测试,5、分光。
    一、固晶:
    1、排支架(25排*20个/排=0.5K)。
    2、点胶(银胶或绝缘胶)。普管(红、橙、黄、黄绿)点银胶(导电,灰褐色),蓝、绿、白管点绝缘胶(绝缘,一般为白色,但用于白管的绝缘胶也叫底胶,为***)。在生产红、黄等颜色的LED时,使用的芯片黏接剂是银浆。这种黏接剂是导电的,因此点胶时对胶量多少致关重要,量少可能粘接不牢.量大则可能造成PN结短路而使产品成为废品,也可能使PN结之间电子迁移数量减少造成亮度降低,或出现反向电流增大,造成LED可靠性下降。黏接剂的多少还影响到晶片在支架上位置的高低,晶片在支架上的位置受黏接剂的多少影响,黏接剂适中,支架碗面聚光效果就好,黏接剂过多,使晶片位置向上,支架碗面聚光效果就受到影响。
    3、固晶。主要分为倒膜、扩晶、点胶、固晶四个步骤,关键在防静电和固正晶片(正负级、正反面不固反,正中不倾斜),不得划伤芯片。点晶一般有两种形式,一为***,二为夹放。一般认为***效果比较好,因此有条件时尽可能使晶片与支架晶片放置面方向一致。这样既可以保证质量,又可以提高点晶速度。当晶片放置面与晶片方向不一致而无翻膜机时,只能采用夹放。这时操作人员应注意掌握好夹的力量,当夹的力量过大有可能损伤晶片的半导体导电层,直接效果是减小发光面积,影响发光亮度。
    4、烤干。绝缘胶烤1.5个小时左右;银胶烤2个小时左右,如做的是白管还要等焊线结束后再点荧光粉和再烤干(半小时)。
    二、焊线。
    纯金材料,主要注意1、不得正负极焊反,2、焊接牢固,焊点不得过大。3、不能伤及芯片。
    焊线时压力的大小也是十分重要的,压力过小可以导致虚焊、焊线不牢,压力过大则可能伤及晶片。在这里还有一个重要的问题,即焊线时间的长短,也就是说使用焊线机打线的时间控制。焊线时间过长,就可能造成焊点过大。由于焊接面在晶片上方,焊点所占面积的大小直接影响到发光面积的大小,也就是说焊接面越大,发光面越小,发光强度就影响越大。
    三、灌胶:1、预热。2、配胶(环氧树酯)。3、抽空(去除气泡)。4、喷离模剂(以便烤干后胶体与模具分离)。5、灌胶(不得多胶和少胶,不得让杯体内形成气泡)。6、粘胶。7、插支架。8、短烤(约50分钟)。9、离膜。10、长烤。约6小时。灌胶过程不能出现表面不良、气泡、偏心等不良现象。
    封装工序应选用质量较好的灌封材料,并在封装前将灌封材料中空气排尽,封装后,一般不会出现气泡现象:如出现气泡,绝大数原因出在封装前的粘胶工序。此时用于粘胶封装材料流动性比较好,而且粘胶动作不易过猛,尽可能使支架上芯片周围完全粘上封装材料;只要精心操作,气泡现象是可以避免的。
    
    四、测试:1、前切(长正短负)(胶体圆正缺负)(如需镀锡应在前切后镀锡)。2、测试死灯、漏电、和一致性等,检查外观(气泡、表面不良、偏心等。3、后切。容易出现支架毛刺现象,切反现象。
    五、分光:可根据波长范围(白管按X、Y轴设定范围)、亮度范围电压范围和漏电范围通过分光机进行自动分类分置。容易出现少数现象、容易出现分类产品达不到客户要求。
    影响LED质量的因素除选用原材料质量好坏外,直接参与封装操作人员的操作过程至关重要。因此LED封装各工序中要大力提倡QC管理是十分必要的。要使每一个操作工人上岗前要明确每一道工序的要领,并明确每一环节与质量优劣的利害关系。而每一道工序都要设立QC管理负责人和监督员,对每一个产品质量逐个检验,严把质量关。这样才能保证每一个产品符合质量要求。 
    

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