我公司导热绝缘灌封复合材料是双组分的有机硅类灌封材料，具有良好的导热性能和优异的电性能。
基本性能：
1、耐久性好。基体为加成型的有机硅橡胶，耐热性能突出；
2、低粘度。灌封胶的粘度低，适合于真空灌封，能保证被灌封件的一致性，成品率高；
3、环境耐受力强。具有***的耐热冲击能力；
4、介电性能突出，击穿电压强度大于24kV/mm。
技术指标
| 项目 | 单位 | 技术指标 | |
| 粘度（25℃） | A组分 |
mPa·s
|
≤16000 |
| B组分 | ≤13000 | ||
| 固化条件（25℃） | h | ≤24 | |
| 操作时间（25℃） | h | ≥1.0 | |
| 导热系数（25℃，Z轴） | W/m·K | ≥1.3 | |
| 硬度（邵A） | 度 | 30-50 | |
| 密度 | g/cm3 | ≤1.8 | |
| 线膨胀系数 | ℃-1 | ≤7.0x10-3 | |
| 介电强度 | kV/mm | ≥24 | |
| 体积电阻率 | Ω.cm | >24 | |
| 损耗系数（1MHz，25℃） | - | ≤0.02 | |
注意事项：
1、A、B两组分在称量之前，需要各自充分搅拌均匀；
2、按质量比A：B=1：1的比例称量A、B组分，误差不能超过3%；
3、A、B组分在容器中充分混合均匀，塑料量***好不要超过容器的1/2;且混合好的胶料应在120min内用完；
4、真空脱气泡2-3次(真空度-0.1Mpa)，每次5~10min；
5、胶料应密封贮存，特别是B组分开启后一定要密封，以防吸潮影响固化效果；
6、胶料接触以下物质会降低固化速度甚至不固化：N、P、S有机化合物;Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物;含炔烃及多乙烯化合物；
7、本产品在批量使用之前，应进行使用，满足要求后再批量应用。
贮存说明：
1、B组分在密封状态，温度低于25℃的条件下，贮存期为3个月。其他贮存条件下，在使用之前需做小试，观察固化情况。
2、B组分启封后，剩余的B组分需要及时密封，避光保存，推荐在10天之类用完，B组分启封超过10天，在使用之前需做小试，观察固化情况。
3、A组分在密封状态，温度低于25℃的条件下，贮存期为6个月。其他贮存条件下，在使用之前需做小试，观察固化情况。
4、A组分启封以后，剩余的A组分需要及时密封，推荐在30天之内用完，A组分启封超过30天，在使用之前需做小试，观察固化情况。
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