无铅无卤锡膏
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系列 |
合金 |
熔点℃ |
应用 |
包装 |
ET-770 |
217 |
零卤素,可焊性好,焊点光亮 |
35g |
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ET-775 |
227 |
材料性价比更高应用范围同上 |
同上 |
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ET-880 |
138 |
零卤素,可焊性好,焊点光亮 |
同上 |
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145-172 |
焊点强度比锡铋合金稍大, |
同上 |
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Sn69.5Bi30Cu0.5 |
149-186 |
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Sn82.5Bi17Cu0.5 |
190-209 |
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ET-990 |
232-240 |
零卤素,含锑合金,熔点高, |
35g |
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245-250 |
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242 |
注:关于以上提到的包装方式,35g采用10CC针筒包装,100g采用30CC针筒包装,500g采用标准的罐装,1000g
采用罐装或针筒装。
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