DAGE成立于 1961 年，是半导体和 PCBA 制造等其选定市场的领军企业。 公司拥有屡获殊荣的焊接强度测试仪和 X 射线检测系统产品组合，适用于对电子组件进行破坏性和非破坏性机械测试和检测。
DAGE于2006 年被 Nordson Corporation 收购。集团总部位于英国伦敦以北大约 60 公里的艾尔斯伯里，交通便利。
Nordson DAGE 开发的屡获殊荣的 X 射线检测设备套件具有出色的性能，专门针对半导体和 PCBA 市场。通过控制拥有专利的 X 射线管制造核心技术，确保高分辨率 X 射线可以检测、识别和测量甚至于最小的特征。 Nordson DAGE 一流的高精度检测设备与复杂的软件产品相结合，确保设备易于使用。
XD7500VR Jade FP
新系统通过经济高效的平台提供高科技
优势：
- Nordson DAGE开放、透射式X光管
- 特征分辨率<0.95μm
- 在最高160KV管电压，
- 3W标靶功率时仍可达到次微米级特征分辨率。
- 使用Nordson DAGE 133万像素，
- 10帧/秒的CMOS 平板探测器，
- 可实现实时模式影像增强功能，且使用寿命长。
- 1400倍几何放大倍率，4200倍系统放大倍率
- 最大样品尺寸：29”x 22.8”(736 x 580 mm)
- 保持放大倍率不变的情况下最大可达到65度倾斜角
- 23”TFT LCD 显示器
- 自动检测功能不需具备任何编程技巧
- 高清晰实时影像
- 微CT选项
参数：
• Nordson DAGE VR950新技术、开放、透射式X光管:
–所有电压均可达到<0.95微米特征分辨率
–最高电压160KV，标靶功率：3W
–灯丝组件使用寿命长
–自动稳压光管
• 1,400 倍光学放大倍率 (4,200 倍系统放大倍率)
• 简单，无碰撞，高放大倍率，高解析度检测系统：
–在倾斜角度下检测同样具备上述特点
–无摇杆，鼠标点击操作
• 最大样品检测尺寸：29”x 22.8”(736 x 580 毫米)，放大倍率
• 最大检尺寸：20”x 17.5”(508 x 444 毫米)
• 达65度倾斜角检测
–测试点360度环绕旋转检测
–等中心操作平台结构保证了可视范围内的影像分辨率。
• 使用寿命长的133万像素(1536*864像素比)CMOS数字探测器
–10帧/秒的全息”实时”影像成像系统
–实时影像增强功能
• 16位数字影像处理系统
• 防震动控制处理
• 23”TFT LCD操作显示器
• Nordson DAGE X射线影像操作软件包含如下功能:
–自动或手动进行元器件失效分析，包括BGA和QFN
–简单快捷制作稳定的自动检测程序
–贯穿孔填充百分比计算
–精确的测量功能
–可自动或手动测量芯片内气泡比例
–专利的X影像导航图，方便定位缺陷位置
–使用简单，无需复杂的摇杆操作
• 外壳全封闭式铅屏蔽安全系统
–X射线辐射泄漏量<1μSv/hr
–符合所有的国际标准
• Windows 7 64位操作系统
• 整机1年保修
Nordson DAGE 是业界唯一将研究重点放在 X 射线电子检测的 X 射线产品公司，提供的 Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X 射线检测系统采用最新技术平板检测器，在生产任务需要高质量实时成像的情况下提供市场领先的、经济高效的方法。 借助其强大的规格，该基础平台可以轻松提高竞争优势。
Nordson DAGE 开放传送型 X 射线管以及其长寿灯丝技术和高质量 1.33 Mpixel CMOS 平板检测器，令此出色的系统成为电子检测所需高倍放大和高分辨率实时成像的最经济高效选择。 采用垂直系统配置，X 射线管放在检测器的等中心“移动和倾斜”之下，通过简单的、无需操纵杆的“点击式”软件
即可实现控制。 这可提供生产应用所需的安全、无碰撞检测。 所有这些任务都可以简单快速地自动执行，而无需编程技能。
