随着电子产品的手提化趋势,更加轻薄,更多柔性印刷电跟板的使用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性和可靠性.高产能,小型化,无铅化组装已成为电子行业的主流,产品可靠性很难得到保证,所以CSP/BGA芯片的底部填充应用技术越来越普遍,但随之而来的点胶慢影响产能,稳定性不好导致需要维修,维修又导致产品报废等难题不断出现,如何提高可靠性的同导,又满足产能的要求,底部填充剂是您***佳的选择.
力科贤推出的UNDERFILL底部填充剂技术具有高流动性,低温快速固化具可维修的底部填充剂,设计应用于BGA和CSP芯片,固化后对焊点提供强大的保护,确保芯片能通过苛刻的跌落及热循环测试,同时它的***的可维修性又可以保证不会因为设计,工艺等失误而需要对芯片返修时因为不好维修而造成损失.
根据倒装芯片的行业标准,底部填充剂被应用到以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAs,芯片组,图形芯片,数据处理器和微处理器.
产品
代号 颜色 固化前性能 固化后性能 固化时间
粘度 密度 流动速度（50℃@0.25mm间隙） 硬度 剪切强度 玻璃转化温度 断裂伸长率 热膨胀系数 导热系数 体积电阻率 吸水率(24h@25℃) 固定条件 全固时间
mPa.s g/cm3 流动距离（mm） 流动时间（s） 邵氏D Mpa ℃ % ppm/℃ W/m.℃ Ω.cm % ℃ min
EP213 浅黄 3000 1.17 10 30 62 5 40 3.8 68 0.19 6.1×1015 0.26 120 10
EP218 黑色 2000 1.17 10 35 83 8 55 2.7 63 0.21 6.3×1015 0.23 120 5
EP219 透明 1800 1.15 10 35 81 8 55 2.8 63 0.20 6.3×1015 0.23 120 5
EP216 黑色 1500 1.17 10 35 83 9 62 2.7 65 0.21 6.3×1015 0.23 150 2
点胶:
改进的低粘度及良好的基材润湿性能,使填充速度大大加快,特别是在0.3MM间隙的CSP芯片上,表现更为突出.***佳基材预热温度70℃, 可采用单角施胶,适合较小片(小于 6 毫米);单边施胶;半 L 形施胶;全 L 形施胶.
固化:
底部填充剂有多种固化方式,如上表.
维修:
的高稳定性和可靠性让您根本不需要维修,倘若因意外的错误工艺等其它原因必须对底部填充后的CSP/BGA进行维修,将芯片加热到250-300℃就能轻易装芯片取下.产品可承受3次无铅回流而不影响芯片焊接的可靠性.
储存:
底部填充剂不需要冷冻储存,可以2-8℃贮藏,在原始容器内,紧密封口的条件下,保存6个月.