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企业资质

深圳市力科贤科技有限公司

普通会员第17年
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企业等级：普通会员
经营模式：
所在地区：广东 深圳
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公司官网：www.lecoson.com
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企业概况

力科贤是一家专业研发制造胶粘剂、密封剂、粘接技术、SMT配件及辅料推广的高新技术企业，公司自成立以来始终坚持自主创新，不断适应客户生产工艺，不断改进产品的适用性，结合客户需求提供一整套胶粘及密封解决方案，并荣获多项专利；力科贤人致力于普及传播胶粘及密封技术，以保证品质降低成本为己任，协同客户解决各种......

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BGA／CSP无卤素底部填充胶

产品编号：4011131                    更新时间：2020-08-14
价格： 来电议定

深圳市力科贤科技有限公司
  • 主营业务：防焊胶，厌氧胶，镀金水，清洗剂，润滑油，各型号热电偶测温线，...
  • 公司官网：www.lecoson.com
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产品详情

BGA／CSP无卤素底部填充胶
BGA／CSP底部填充胶是以环氧树脂为主体的热固化胶粘剂，应用于BGA／CSP芯片贴装技术而研制的胶水，适用于各种***T无铅制程芯片填充粘接，完全符合欧盟RoHS环保要求。

　　其独特的快速流动配方，极低的热膨胀系数***大限度地降低电路板与元器件的热应力，专为当今***的BGA及CSP封装设计。高品质的抗震动、抗跌落、抗冲击性能，以及快速流动低温速固化、可返修性能的特性

深圳市力科贤科技有限公司电话：传真：联系人：

地址：主营产品：防焊胶，厌氧胶，镀金水，清洗剂，润滑油，各型号热电偶测温线，...

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