1.产品概述
XB9531M是兼容IEEE802.11b/g/n的300Mbps内置无线路由模块，它是一款适应于***\智能网关等无线网络的WIFI模块，该内置无线路由模块提供一个60（2*30）Pin接口用于连接至设备主板，具备无线路由所有功能、安全机制，支持 IEEE802.11g,802.11b,
802.11i,802.1X,802.3,802.3u,802.3X,802.11n标准，带给用户非凡的无线上网体验。
卖点：
● 内置模块，体积小巧，易于装配
● 11N无线技术、300Mbps无线速率
● 支持 ATHEROS 无线技术能大幅加强其无线发射能力，并增强无线信号的稳定性、扩大无线覆盖范围
芯片方案：
XB9531M 802.11b/g/n 300M内置无线路由模块方案是采 ATHEROS AR9531芯片，芯片整合了MIPS 24K 处理器，主频550MHZ、Switch(MAC,PHY部分）以及集成了无线部分的 MAC、RF、PA、LNA部分，功能强大，集成度高。
内存（DDR2):128MB（字节）；闪存，（Flash):16MB(字节）
2.功能特性
PCI Express 1.1接口
USB2.0接口
4个IEEE 802.3以太网LAN口
支持64/128bit WEP,WPA/APA2 PSK
内置DHCP服务器，内置防火墙
两路2.4GHz无线RF收发天线
供电电压3.3V
512M16bit随机存储器
16Mb SPI Flash
20/40兆赫信道带宽
支持OPENWRT系统
16MB FLASH，128MB (1G bit） DDR2
3.技术标准：
IEEE802.11b/802.11g/802.11n,IEEE802.3/802.3u
WLAN Rate:
11n:
802.11n HT20:max,72.2Mbps@MCS7:1Nss
Max,144.4Mbps@MCS15:2Nss
802.11n HT40:max,150Mbps@MCS7:1Nss
max,300Mbps@MCS15:2Nss
11g:
54,48,36,24,18,12,11,9,6,5.5,2,1Mbps
11b:
11,5.5,2,1Mbps
WLAN特性：
● 支持2.4GHz,兼容2.4GHz,IEEE802.11g,IEEE802.11n,
IEEE802.11b标准
● 支持 64/128/152-bit WEP 加密，同时支持 128 bit WPA
standard(TKIP/AES),IEEE802.1X 等安全加密机制。
● 支持 SSID 广播控制和基于 MAC 地址的访问控制
● 工作信道数：1-13
● 频率范围：2.4~2.4835GHz
● 展频技术：DSSS（直接序列展频）
● 数据调制方式：BPSK,QPSK,CCK and OFDM (BPSK/QPSK/16-QAM/64-QAM)
● 灵敏度@ PER（错包率）：MCS15:-62dBm@10%PER;MCS7:
-65dBm@10%PER; 54M: -68dBm@10%PER; 11M:-84dBm@8% PER; 6M:-88dBm@10% PER;1M:-90dBm@8% PER (典型值）
● 传输距离：室内***远60米，室外***远150米（因环境而异）
● RF 功率：11n 13dBm 11g 13-15dBm, 11b 16-18dBm
● 天线类型：提供 I-PEX RF 同轴接口（50欧阻抗），可以接不同类型的天线。
II.管脚功能描述
|
Pin NO |
Pin Name |
Type |
Description |
|
1 |
GND |
G |
Ground |
|
2 |
GND |
G |
Ground |
|
3 |
GPIO11 |
I/O |
General Purpose I/O |
|
4 |
P1_RX+ |
IA |
Ethernet port 1 receive pair, can be grounded if not used |
|
5 |
LED_LINK3 |
I/O |
General Purpose I/O |
|
6 |
P1_RX- |
IA |
Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
|
7 |
LED_LINK2 |
I/O |
General Purpose I/O |
|
8 |
P1_TX+ |
IA |
Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used |
|
9 |
GND |
G |
Ground |
|
10 |
P1_TX- |
IA |
Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used |
|
11 |
P3_TX- |
IA |
Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used |
|
12 |
GND |
G |
Ground |
|
13 |
P3_TX+ |
IA |
Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used |
|
14 |
P2_TX+ |
IA |
Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used |
|
15 |
P3_RX+ |
IA |
Ethernet port 1 receive pair, can be grounded if not used |
|
16 |
P2_TX- |
IA |
Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used |
|
Pin NO |
Pin Name |
Type |
Description |
|
17 |
P3_RX- |
IA |
Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
|
18 |
P2_RX+ |
IA |
Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
|
19 |
3.3V |
P |
Power |
|
20 |
P2_RX- |
IA |
Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
|
21 |
3.3V |
P |
Power |
|
22 |
GND |
G |
Ground |
|
23 |
GPIO0 |
I/O |
General Purpose I/O |
|
24 |
P4_RX+ |
IA |
Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
|
25 |
GPIO1 |
I/O |
General Purpose I/O |
|
26 |
P4_RX- |
IA |
Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
|
27 |
GPIO2 |
I/O |
General Purpose I/O |
|
28 |
P4_TX+ |
IA |
Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used |
|
29 |
|
|
|
|
30 |
P4_TX- |
IA |
Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used |
|
31 |
|
|
|
|
32 |
P0_RX+ |
IA |
Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
|
33 |
|
|
|
|
34 |
P0_RX- |
IA |
Ethernet port 3 receive pair, can be grounded if not used |
|
35 |
USB_DP |
IA/OA |
USB D+ signal; carries USB data to and from the USB 2.0 PHY |
|
36 |
P0_TX+ |
IA |
Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used |
|
37 |
USB_DM |
IA/OA |
USB D- signal; carries USB data to and from the USB 2.0 PHY |
|
38 |
P0_TX- |
IA |
Ethernet port 2 tran***it pair, can be left open if not used |
|
39 |
GPIO13 |
I/O |
General Purpose I/O |
|
40 |
GND |
G |
Ground |
|
41 |
VDD25 |
P |
Power |
|
42 |
***DD20 |
P |
Power |
|
43 |
RST_B |
IO |
This signal is internally pulled upto 3.3 V. I’s recommended to le***ethis signal floating if resetting the chip externally is not required. Otherwise the RESET_L input must bedriven with 3.3 V logic |
|
Pin NO |
Pin Name |
Type |
Description |
|
44 |
***DD20 |
P |
Power |
|
45 |
JUMP_ST_SW |
I/O |
General Purpose I/O |
|
46 |
GND |
G |
Ground |
|
47 |
GND |
G |
Ground |
|
48 |
SPI_MI_SO_DEV |
|
|
|
49 |
3.3V |
P |
Power |
|
50 |
SPI_CLK |
|
|
|
51 |
3.3V |
P |
Power |
|
52 |
SPI_MO_SI |
|
|
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53 |
INTERNTE_LED |
I/O |
General Purpose I/O |
|
54 |
LED_LINK1 |
I/O |
General Purpose I/O |
|
55 |
|
|
|
|
56 |
GPIO12 |
I/O |
General Purpose I/O |
|
57 |
UART_SIN |
I/O |
General Purpose I/O |
|
58 |
UART_SOUT |
I/O |
General Purpose I/O |
|
59 |
GND |
G |
Ground |
|
60 |
GND |
G |
Ground |
工作环境和热系统设计：
模块在自然通风条件下，
工作的温度范围为：-10 ~ 60℃，相对温度 10%~90% 。
储运的温度范围为：-20℃ - 70℃，相对温度 5% - 95%
附加的散热措施（参考下图）：
- 做了屏蔽罩兼容设计，如果不加屏蔽罩能过认证，则不加。
- 顶层屏蔽罩的总高度为 10.0mm, 底层的总高度为 7.0mm,
以下内容仅供参考：
整机装配后，根据结构要做散热分析，总体要求 AP模块工作的***高温度控制在60度以内。
安全和电磁兼容认证要求：
√要求通过 EMC 认证：CE认证 CLASS B 射频杂散辐射 966 Chamber ETSI EN 300 328 TX operating 垂直/水平 30M-8G
√符合*** ROHS 标准 (china)
环境测试和可靠性要求
√ 工作时间：连续工作 10000 小时
√ 高温高湿测试: 50℃,相对温度 90%，时间：18小时
√ 低湿测试：0℃，时间：18 小时
√ 批量老化要求：环境温度，45&plu***n;5℃，相对湿度保持 5%~90%。采用抗静电老化实验 8 小时高温上电老化。