SR2200进口二极管-进口二极管-ASEMI(查看)

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摘要 : 数风流人物，还看今朝！数原装低功耗半导体，还看ASEMI品牌快***二极管MUR1660CT!

今天的主角——ASEMI品牌超快***二极管家族MUR1660CT！数风流整流元器件，SF28进口二极管，还看台湾ASEMI品牌！

***快***二极管MUR1660CT参数知多少？

封装：TO-220

特性：快***二极管

★电性参数：16A 600V ★芯片材质：Mikron芯片

★正向电流(Io)：16A ★芯片个数：2

★正向电压(VF)：1.1V ★芯片尺寸：90MIL

★浪涌电流If***：125A ★是否进口：是

★漏电流(Ir)：10uA ★工作温度：-40~ 175℃

★***时间(Trr)：35 ns ★引线数量：3

十年磨砺，台湾ASEMI品牌快***二极管MUR1660CT，品质***传奇

MUR1660CT，为超快***二极管系列当中16A600V参数的常用型号，品质性能好，良率性价比高，行销海内外倍受市场推崇；尤其是专用进口米克朗芯片，品质在全整流行业领域内可谓是数一数二，超频高速率“真芯”***快***行业传奇。在产品普适性能方面，因为采用的是TO-220AB封装，MUR1660CT快***二极管具有良好的散热功能，广泛适用于大中小功率开关电源，变频器，进口二极管，逆变器等设备中整流续流检波等作用。电源厂商，大功率变频器厂家都竞相采用。

ASEMI品牌快***二极管MUR1660CT性能***，你值得采购

台湾ASEMI品牌快***二极管MUR1660CT真正全部采用，进口高性能俄罗斯Mikron扩散高抗击芯片，内置90Mil大规格芯片；确保平均输出16A的电流；反向耐压值达到600V；正向压降1.1V；漏电流10ua；反向***时间20ns。高品质的铜材质镀锡引脚与高品质的塑封硅胶，台资工厂封装测试。引进台湾健鼎、冠奎一体化生产测试线，确保每一批出货都100%的合格。ASEMI品牌快***二极管MUR1660CT是开关电源的***选择。

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摘要 : ASEMI半导体周末倾情大馈赠，SF38进口二极管，业内***齐全的电阻器检测方法就在今天，就在这里，您还在等什么？看看总不会吃亏不是？我们今天会讲到各种电阻器的检测方法，包括：固定电阻，水泥电阻，熔

ASEMI半导体周末倾情大馈赠，业内齐全的电阻器检测方法就在今天，就在这里，您还在等什么？看看总不会吃亏不是？我们今天会讲到各种电阻器的检测方法，包括：固定电阻，水泥电阻，熔断电阻等…

首当其冲的，是常见的固定电阻器的检测首先将两只表笔，分别连接在你想要测试的固定电阻器的引脚两端，这个时候可以两只表笔和电阻器之间的相接，可以不用考虑正负极，直接接上便可以测出实际的电阻值。正常情况下，考虑到环境因素以及检测时的人工失误，我们允许阻值存在一个差距，读数与标称阻值之间分别允许有±5％的误差，在这个误差范围内，则说明你所测试的电阻器阻值是准确的，但是出来误差过大，很明显就说明这个电阻值变值了。

ASEMI半导体温馨提醒您：测试时，手不要触及表笔和电阻的导电部分。另外，还有一种电阻叫水泥电阻，它的检测方式和固定电阻器的检测方式完全相同，这里就不另讲了。

接下来ASEMI半导体要和你探讨的，便是一种叫熔断电阻器的测试方法。正常情况下，在电路中，当熔断电阻器熔断开路后，会出现两种现象，一则是熔断电阻器表面发黑或烧焦；二则是表面无任何痕迹而开路。如果出现的的是这种现象，则只能说明通过熔断电阻的电流，比电阻的额定值要多得多，才会导致温度过高而发黑。如果出现第二种，则说明电阻可能是好的。

至于怎么判断第二种现象的电阻器好坏，则需要借用到我们的万用表了。为保证测量准确，应将熔断电阻器一端从电路上焊下。如果测出来的阻值显示为无穷大，那么即使表面没被烧焦也已经失效了；如果测出来阻值与标示上的阻值差距很大，同样也不宜再使用。

***后，ASEMI半导体要讲解的，便是***后两种常见电阻--压敏电阻和光敏电阻。首先是压敏电阻，压敏电阻的检测比较简单，用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻，这时候应该显示为无穷大的阻值，否则，则说明漏电流大。若所测电阻很小，SR2200进口二极管，说明压敏电阻已损坏，不能使用。

ASEMI半导体***出场的，便是光敏电阻的检测方法。用一黑纸片将光敏电阻的透光窗口遮住，此时万用表的指针基本保持不动，阻值接近无穷大。此值越大说明光敏电阻性能越好。若此值很小或接近为零，说明光敏电阻已烧穿损坏，不能再继续使用。

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摘要 : ASEMI半导体整流桥系列芯片生产工艺采用的是玻璃钝化工艺，所生产的GPP芯片不仅在环保上有很大的提高，而性能上更是有三个大方面的优势，让我们一起来看一下

ASEMI半导体芯片生产工艺简介：

ASEMI半导体整流桥系列芯片生产工艺采用的是玻璃钝化工艺，所生产的GPP芯片不仅仅是环保工艺，而且在性能上更是有两大个大方面的优势，让我们一起来看一下：

ASEMI半导体玻璃钝化工艺的优势（一）

在这之前我们先简单介绍一下玻璃钝化工艺，与传统的保护胶工艺相比，玻璃钝化工艺是将玻璃粉在800度左右烧结熔化，将玻璃与芯片熔为一体，而非传统的保户胶仅贴在芯片表面，它的优势在于有外界应力如弯脚处里，冷热冲击，或者是塑封装体有漏气时，普通的保护胶工艺（OJ）其保护胶有可能和芯片结合不牢，而导致保护失效，从而出现器件损坏的情况

而GPP芯片因为其工艺的原因，不存在保护层与芯片分离的情况，因而不会出现器件失效的情况