沾锡天平SWB-2焊锡槽平衡法/小球法

沾锡天平SWB-2焊锡槽平衡法/小球法

沾锡天平SWB-2焊锡槽平衡法/小球法特点：
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可随意更换焊锡，助焊剂交换
·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)

SWB-2沾锡天平测试方法:
标配: 焊锡槽平衡法
选配：焊锡小球法

Malcom SWB-2沾锡天平规格参数:
负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS) 
                    测定范围：30mN～-30mN 
                    测定精度：&plu***n;0.05mN
                    分辨度：0.01mN
温度传感器          温度范围：0～450℃ 
                    测定精度：&plu***n;3℃
浸润时间            1～200s
浸润深度            0.01～20.00mm (0.01mm梯级)
浸润速度            0.1～30mm/s
焊锡温度设定        常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)
对应规格(日本)      自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）
                    JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽) 
对应规格(海外)      ISO 9455-16
                    IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)
                    ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 
                    及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2测定              氧气浓度：500ppm以下 (选项)
电源                小型热电偶
装置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                16kg

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