底填胶，又被称为BGA胶水。试用手机主板、电脑主板及各类电子主板的BGA芯片的填充，摄像头元件的粘接和电子元器件的邦定粘接和密封。具有快速流动，高抗冲击性及可维修性能，当BGA需要拆解时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。
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鑫东邦 底部填充胶特点总汇 |
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型号 |
类型 |
产品应用 |
固化条件 |
粘度＠25℃ |
Tg℃ |
CTE(PPm/℃) |
储存温度 |
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5215 |
可 维 修 型
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低温固化 |
20分钟＠80℃ |
3000cps |
55 |
60 |
5℃&plu***n;3℃ |
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5216 |
通用型 |
10分钟＠120℃ |
4300cps |
42 |
60 |
5℃&plu***n;3℃ |
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5217 |
易维修型 |
5分钟＠120℃ |
3000cps |
25 |
60 |
5℃&plu***n;3℃ |
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5218 |
快速流动 |
5分钟＠120℃ |
1500cps |
48 |
60 |
5℃&plu***n;3℃ |
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5219 |
快速固化 |
3分钟＠150℃ |
1500cps |
48 |
60 |
5℃&plu***n;3℃ |
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产品介绍：
1、快速流动性能，便于作业
2、高抗冲击性能，高可靠性能
3、可维修性能。采用易维修树脂材料，当BGA需要拆解
时，可方便修复，不损伤基板绿油层或铜箔。
4、用于主板、摄像头等行业。
一.5218底部填充胶产品介绍
产品简介
鑫东邦5218填充胶属一种单组分快速固化环氧填充剂。固化温度为120℃，流动性***，可填充25微米以下的间隙，
胶液粘稠度一致，有优异的柔韧性和可维修性。
典型用处
主要用于CSP;BGA;UBGA等的装配后填充保护。例如：移动电话，手提电脑等。
固化前主要特性
基料化学成份⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯环氧树脂
外观⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯------------淡黄透明液体
密度（g/cm3）-------------------------- 1.16
黏度(CPS.25℃)--------------------1000
固化后典型性能
硬度(邵氏D)---------------------72-78
剪切强度（Mpa）--------------------------≥5
断裂伸长率（％）⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯≥3.6
玻璃转化温度（℃）(TMA)-------------------50
热膨胀系数(PPM/℃)----------------66
导热系(W/m℃)---------------------0.20
吸水率（％24H@25℃）-------------0.26
体积电阻率(∩.cm)--------------5.9×10⒖
使用此胶的技术要点
²在使用前必须保持原状***到室温(30ml包装需要回温2H以上;250ml包装需要回温4H以上)。
室温下可以直接填充，如需加快填充速度，需对PCB板预热，预热温度低于90℃。
²推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。
在20℃的条件下可以使用6天;没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
²建议固化条件：在120℃固化5分钟；在150℃固化3分钟。固化速度，取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
维修与清洗
当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后细细扭动元件，***胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。
可以用毛刷蘸异***清洗，不宜用力过大。
包装规格
30ml/（EFD）管；250ml/瓶；170g/筒。
贮存条件
²置于2-8℃阴凉干燥处存放，储存期：6个月。
²工作场所保持通风良好，远离儿童存放。
二.鑫东邦底填胶5219产品介绍
产品简介
底填胶5219属一种单组分快速固化环氧填充剂。
固化温度为120℃，流动性***，可填充25微米以下的间隙，胶液粘稠度一致，有优异的柔韧性和可维修性。
典型用处
主要用于CSP;BGA;UBGA等的装配后填充保护。例如：移动电话，手提电脑等。
固化前主要特性
基料化学成份⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯环氧树脂
外观⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯------------淡黄透明液体
密度（g/cm3）----------------------- 1.16
黏度(CPS.25℃)--------------------1000
固化后典型性能
硬度(邵氏D)---------------------72-78
剪切强度（Mpa）-------------------------≥5
断裂伸长率（％）⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯≥3.6
玻璃转化温度（℃）(TMA)-------------------50
热膨胀系数(PPM/℃)----------------66
导热系(W/m℃)---------------------0.20
吸水率（％24H@25℃）-------------0.26
体积电阻率(∩.cm)--------------5.9×1015
使用此胶的技术要点
²在使用前必须保持原状***到室温(30ml包装需要回温2H以上;250ml包装需要回温4H以上)。
室温下可以直接填充，如需加快填充速度，需对PCB板预热，预热温度低于90℃。
²推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。
在20℃的条件下可以使用6天;没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。
²建议固化条件：在120℃固化5分钟；在150℃固化3分钟。固化速度，取决于加热设备和被粘接元件的大小，故要根据实际适当调节固化时间。
维修与清洗
当机件有缺陷时可对此机伯进行维修，只需加热芯片温度达到焊点熔化后细细扭动元件，***胶接层，用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。
可以用毛刷蘸异***清洗，不宜用力过大。
包装规格
30ml/（EFD）管；250ml/瓶；170g/筒。
贮存条件
²置于2-8℃阴凉干燥处存放，储存期：6个月。
工作场所保持通风良好，远离儿童存放。