无基材导热双面胶带
无基材导热双面胶带物理特性
型 号:L40
项 目Property
L40导热双面胶带 L40-05 L40-10 L40-15 L40-20
厚度Thickness (mm) 0.05 0.1 0.15 0.2
耐电压Dielectric Breakdown Voltage (KV/mm)
1.50 2.20 2.50 4.25
导热系数 Thermal Conductivity
(W/m-k) >1.3 >1.25 >1.2 >1.15
颜色 Color White
粘着力Adhesion (kg/inch)
1.75
比重 Specific Gr***ity(g/cm3)
2.0&plu***n;0.1
硬度 Hardness (Shore A)
20&plu***n;5
耐温范围Continuous Use Temp(℃)
-40-140
热阻抗 Thermal Impedance
(℃-in2/w)
0.3
产品描述
L40由***的导热压敏胶制作而成,为要求有好附着强度和***导热效率的应用提供了很好的途径,
特 征
完善的厚度标准
不同用途有不同构造
稳定、经济
***的附着强度和导热效率
应 用
散热和DDR-RAM元件的组装
LED光条元件和金属边框的组装
模切片与层压
尺寸与贮存
产品基材为卷材,也可根据客户要求裁切成不同规格的小卷和片材;为保持***好的性能,须在温度为23
导热双面胶带物理特性
型 号:L20
项 目Property 测试结果Test results 单位Unit 测试方法Test method
颜色 Color White --- Visual
厚度 Thickness 0.2 mm ASTM D374
粘着力 Adhesion 1.6 kg/inch PSTC-1
比重 Specific Gr***ity 1.9&plu***n;0.1 g/cm3 ASTM D792
硬度 Hardness 20&plu***n;5 Shore A ASTM D2240
耐温范围Continuous Use Temp -40–130 ℃ EN344
耐电压Dielectric Breakdown Voltage >4 KV/mm ASTM D149
热阻抗 Thermal Impedance 0.3 ℃-in2/w ASTM D5470
导热系数Thermal Conductivity >1.2 W/m-k ASTM D5470
特性
本品是由高性能丙稀酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子,涂布于玻璃纤维布两面,并加上两面可撕离的保
应用
本品适用于芯片、柔性电路板及大功率晶体管与散热片或其它冷却装置之间的导热与粘接。如:
安装弹性加热薄片 柔性电路与散热装置的粘接
安装温度显示膜 功率晶体管与印刷电路板粘接
安装热电冷却模具 DC/DC电路板与外壳的粘接封装
散热器于微处理器的粘接 功率晶体管与散热器的粘接
尺寸与贮存
产品基材为卷材(每卷宽为480mm,长为16.5m、50m、100m),也可根据客户要求裁切成不同规格