Hysol FP4530，乐泰FP4530，底部填充胶

Hysol FP4530 FCOF,1mil间隙 24小时 7分钟@160℃ 蓝色 3,000 148 44 -40℃ 产品用途：倒装芯片底部填充胶 乐泰电子工业胶：乐泰贴片红胶、乐泰导热胶、底部填胶、Loctite胶粘剂、Hysol半导体和电子器件的封装材料、充,Emerson&cuming和Ablestik导电胶及LED封装材料等.电话159.200.590.02陈先生 乐泰3627 LOCTITE3627 可手动或自动印刷适用于无铅应用 红色 90s/150度 峰状 可用于高速丝网印刷 5度±3度 乐泰3626M LOCTITE3626M 产品用途：应用于波峰焊之前的***D器件固定 产品特性： 1、 单组分，快速热固化树脂 2、 剪切变稀的粘度特性，低吸湿性 3、 高的拉脱强度 4、 良好的网版印刷特性 5、 符合无卤标准 6、 高抗热机械强度，耐温可达260℃ 乐泰3513产品描述： 　　乐泰3513是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。