本公司供应汇流带（工字轮包装）质量保证，欢迎咨询洽谈。
技术指标
◆ 铜基：采用精炼韧性T2纯铜，含铜量≥99.95%，导电率≥98%
◆ 铜基电阻率：T2纯铜≤0.01724Ωmm2/m
◆ 涂层成分：63%Sn37%Pb 60%Sn40%Pb（可选）
◆ 涂层厚度：单面涂层0.01～0.05mm,涂层均匀，表面光亮、平整。
◆ 涂层熔点：180℃-230℃
◆ 抗拉强度：≥17kgf/mm2
◆ 焊带伸长率：软态≥25% 1/2软态≥15%
◆ 宽度误差：&plu***n;0.05mm
◆ 厚度误差：&plu***n;0.01mm
技术参数
|
产品类型 |
宽度 |
产品规格 |
铜基厚度 |
铜基材质 |
锡层厚度 |
宽度误差 |
厚度误差 |
|
汇流带 （分切） （bus ribbon） |
4.0 |
0.15×4.0 |
0.10 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
|
0.20×4.0 |
0.15 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
||
|
0.25×4.0 |
0.20 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
||
|
5.0 |
0.15×5.0 |
0.10 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
|
|
0.20×5.0 |
0.15 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
||
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0.25×5.0 |
0.20 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
||
|
0.30×5.0 |
0.25 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
||
|
0.35×5.0 |
0.30 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
||
|
6.0 |
0.15×6.0 |
0.10 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
|
|
0.20×6.0 |
0.15 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
||
|
0.25×6.0 |
0.20 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
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|
0.30×6.0 |
0.25 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
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0.35×6.0 |
0.30 |
T2 |
0.025 |
&plu***n;0.05 |
&plu***n;0.01 |
注：其他规格的产品可以按照客户要求定制，铜基硬度、铜基厚度、锡层厚度可以按照客户要求调整。