技术指标
◆ 铜基:采用精炼韧性TU1无氧铜/T2纯铜,含铜量≥99.95%,导电率≥98%
◆ 铜基电阻率:TU1无氧铜≤0.0165Ωmm2/m
◆ 涂层成分:63%Sn37%Pb 60%Sn40%Pb(可选)
◆ 涂层厚度:单面涂层0.01~0.05mm,涂层均匀,表面光亮、平整。
◆ 涂层熔点:180℃-230℃
◆ 抗拉强度:≥17kgf/mm2
◆ 焊带伸长率:软态≥25% 1/2软态≥15%
◆ 宽度误差:&plu***n;0.05mm
◆ 厚度误差:&plu***n;0.01mm