免洗助焊剂
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免清洗助焊剂于***A的波峰焊工艺。助焊剂采用***涂覆到PCB的焊接面上,通过对焊接预热温度的设置,使***A的元件焊接面的温度为120~150℃,时间不大于20s。锡锅里的熔锡温度为250℃&plu***n;10℃,PCB与熔化焊锡的接触时间为4s左右。
免清洗助焊剂焊接后,经检测,结论如下:
(1)***A的绝缘电阻1013Ω;
(2)焊剂残渣***;
(3)无卤化物;
(4)接插件、可调电容器和电阻器焊后无不良接触或损坏;
(5)高低温冲击后,无虚焊,焊点光亮,焊接质量高。
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