HPX系列微结构压力传感器

HPX系列微结构压力传感器

HPX系列压力传感器提供***、低成本的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路) HPX系列微结构压力传感器表压型装置采用6插针双列式封装，绝压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种压力传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列压力传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。 这些易于使用的压力传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，该压力传感器具有可证实的应用灵活性，结构简单性，并易于***终产品的制造。 这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。
特点 ● 微型封装尺寸 ●可供表压型和绝压型 ● 不带补偿和校准 ● 压力范围自 0 psi 至 100 psi ● 响应时间一般为 1ms ● 两 种 封 装 形 式 ： DIP 和 SOIC ●工作温度范围宽 ● 表面贴装和通孔安装 典型应用
●***设备
●高度计和气压表
●气动控制
●泄漏检测
●消费品