性能特点:
※ 优异的导热性,具有低油离度,即使在高温280℃也不流淌;
※ 良好的绝缘性能,***、无味、不固化且对基材无腐蚀;
※ 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化,可在-30℃-200℃的温度下长期使用;
※ 优良的触变性,使用方便,涂覆或灌封工艺简单。
※ 导热系数: 0.80至5.0 W/(m·K)。
推荐应用:
※ 主要用作电子元件的热传递介质,降低固体界面接触热阻、改善界面换热,广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热体(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用;
※ 亦适用于LED、CPU、电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器的表面涂覆或整体灌封。