蓝牙音箱模块 OVC方案 稳定***
技 术 手 册 版本: 1.3 日期: 2011年6月
深圳易进科技有限公司
香港易进国际有限公司
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一.简介
MD-SPK蓝牙模块专为蓝牙音箱产品设计。具有集成度高、体积小等特点,只需配备少许的外围元件就能实现其强大功能。能与具备A2DP、***RCP传输与远程控制协议的任何蓝牙音源设备(如:具有蓝牙功能的手机、电脑蓝牙适配器等)建立连接,实现高品质立体声音频流的无线接收,并能对音源播放器实现远程控制。
MD-SPK蓝牙立体声接收模组向用户提供远程控制按键接口、工作状态指示接口、立体声音频输出接口。
二.特点
- Class2功率级别。
- 内置锂电池充电电路。
- 强大的噪音消除电路。
- 有效传输距离可达20米。
- 极低的工作电压VBAT:3.4 - 4.2v
- ***的表面贴装封装:14x23mm。
- 遵循Bluetooth V2.0+EDR蓝牙规范。
- 支持 A2DP V1.2,***RCP V1.4 profiles。
- 集成EEPROM,可配置工作模式及参数
- 立体声音频输出可直接驱动 40mW@32Ω speeker而不需要隔直电容
- 集成上电复位及可编程的低电压监测功能
- 5个控制按键,包括开关机播放暂停键、音量加、音量减、上一曲、下一曲。可支持无按键自动连接功能。
- 2个指示灯用于指示不同的工作状态
三.应用领域
- 各类高品质蓝牙立体声音箱、音响。
- 各类高品质蓝牙立体声音频接收设备。
四.引脚定义及外形尺寸
五.引脚功能详述
引脚编号 |
引脚定义 |
输入/输出 |
引脚功能描述 |
1 |
GND |
输入/输出 |
接地 |
2 |
GND |
输入/输出 |
接地 |
3 |
SPKN |
输出 |
立体声差分输出负端 |
4 |
SPKLP |
输出 |
立体声左声道差分输出正端 |
5 |
SPKRP |
输出 |
立体声右声道差分输出正端 |
6 |
GND |
输入/输出 |
接地 |
7 |
MIC |
输入 |
麦克风输入端 |
8 |
VMIC |
输出 |
麦克风电源 |
9 |
BLED |
输入 |
工作状态指示接口,通常接蓝灯 |
10 |
CHG |
输入 |
锂电池充电输入口 |
11 |
RLED |
输入 |
充电状态、配对状态等指示接口,通常接红灯 |
12 |
VBAT |
输入 |
锂电池正端(电源输入端) |
13 |
GND |
输入/输出 |
接地 |
14 |
GND |
输入/输出 |
接地 |
15 |
MFB |
输入 |
开关机(长按)/接听电话/播放暂停(短按) |
16 |
VOL+ |
输入 |
音量增加控制接口 |
17 |
VOL- |
输入 |
音量减小控制接口 |
18 |
RST |
输入 |
复位接口 |
19 |
TXD |
输出 |
串口信号输出 |
20 |
RXD |
输入 |
串口信号输入 |
21 |
FWD |
输入 |
播放下一曲控制接口 |
22 |
BACK |
输入 |
播放上一曲控制接口 |
23 |
MUTE |
输出 |
静音(无音源输出低,有音源输出高) |
24 |
1V8 |
输出 |
1.8V电压输出端 |
25 |
GND |
输入/输出 |
接地 |
26 |
GND |
输入/输出 |
接地 |
六.性能参数
CATEGORIES |
FEATURE |
IMPLEMENTATION |
|||||
Wireless Specification |
Bluetooth |
Version 2.0 |
|||||
Frequency |
2.402‐2.480GHz |
||||||
Max Tran***it Power |
Class2 |
||||||
4dBm(at antenna pad) |
|||||||
Receive Sensitivity |
Better than ‐82dBm |
||||||
Range |
10meters |
||||||
Data Rates |
Up to 3Mbps(over the air) |
||||||
UART DATA Transfer Rate |
115200bps |
||||||
Host Interface |
UART |
Noflowcontrolsupport |
|||||
Audio Interfaces |
Microphone |
Mono m icrophone input with bias |
|||||
Profiles |
A2DP–SinkOnly |
||||||
***RCP –Controller Only |
|
||||||
Supply Voltage |
Supply |
3.5V – 4.5V DC |
|||||
IO |
1.7V – 3.6V DC |
||||||
Power C***um ption |
Current C***um ption |
Operational ‐ Less than 26 mA (active) |
|||||
Idle (slee p) < 1.0mA |
|||||||
Connecti*** |
External Antenna |
Connection via ***T pad |
|||||
七.参考电路
八.PCB LAYOUT注意事项
1.电源去耦电容应靠近模块引脚放置。
2.模块衬底应充分铺地(天线下面不能铺地),并在衬底位置铺上绝缘白油。
3.音频电路的所有地线应与其它地线分隔开,单独走线之后在电源接地处充分接地。
4.模块地线应与其它地线分隔开,单独走线之后在电源接地处充分接地。
5.所有地线应大量铺铜,多打过孔。
6.模块天线尽量放置在底板边缘,天线附近不能有金属物,保证与外界良好通讯。***好是将天线伸出底板,或者将天线下面的底板铣空。