1、钛靶 牌号：TA0，TA1，TA2，TA3，T***(Ti6AL4V)，GR1，GR2，GR3，GR5(Ti6AL4V) 钛圆靶 ： 技术条件：符合GB/T2695-1996，ASTM B348-97 钛板靶 ：技术条件：符合GB/T3621-94，ASTM B265-93 用途：用于半导体分离器件、平面显示器、储存器电极薄膜、溅射镀膜、工件表面涂层，玻璃镀膜工业等
2、锆靶 牌号 Zr01(Zr-0)，Zr-1，Zr702(R60702) 产地 陕西省宝鸡市 锆含量≥ Zr+Hf≥99.6% 杂质含量 小于0.4（%） 锆圆靶 纯度：Zr+Hf≥99.6% 技术条件：符合ASTM B550，GB/T 8769
锆板靶 纯度：Zr+Hf≥99.6% 技术条件：符合GB/T21183-2007，ASTM B551-92用途：用于电子信息，平面显示器、溅射镀膜，工件表面涂层等
3、钨靶、钨圆靶、钨溅射靶材 牌号：W1，W2 纯度：≥99.95% 技术条件：符合GB4187-84 ,ASTM F 288-90 钨板靶 符合GB3875-83、ASTM B760-86 用途：用于电子信息，平面显示器、溅射镀膜，表面涂层、PVD涂料、X射线管等工业。
4、钼靶 牌号：Mo1，Mo3G(MoLa10)，TZM(钼364)，钼360，钼361 钼靶材、钼圆靶 ：技术条件：符合GB/T17792-1999，GB4186-84，GB4188-84，ASTM B387-90 钼板靶 技术条件：符合GB3876-83，ASTM B386-91
5、铌靶、铌圆靶 牌号：Nb1，Nb2，F Nb1，F Nb2，R04210-2,R04261-4 技术条件：符合GB/T14842-93，ASTM B392-89 铌板靶 技术条件：符合GB/T14842-93，ASTM B392-89 用途：用于电子信息(集成电路表面镀膜)，平面显示器、溅射镀膜，船舶、化工以及耐热耐腐蚀高导电等镀膜工业等。
6、镍靶、镍圆靶 牌号：N4，N6,UNSN02200 技术条件：符合GB/T4435-84，ASTM B160-93
镍板靶 技术条件：符合GB/T2054-2005，ASTM B162-93 用途：用于电子信息，半导体、平面显示器、溅射镀膜，化工等。
7、铬靶 牌号：Gr1 规格：100*50 100*40 95*45 95*40 80*45 根据图纸加工供应铬靶，镀铬，真空镀膜，铬靶，溅射镀膜，真空镀铬，铬靶是用***的热等静压（HIP）工艺生产而成，靶材致密度高（密度＞7.17g/cm3），成分均匀，晶粒细小，使用寿命长。我公司生产的铬靶纯度99.95%，各种复杂形状的铬靶都可以加工。
8、钽靶 钽圆靶 牌号 Ta1，Ta2，R05200，R05400 产地：陕西省宝鸡市 钽含量：≥ 99.95（%） 杂质含量： 小于0.05（%） 重量： 根据产品规格（kg/块） 技术条件：符合GB/T14841-93，ASTM B365-92 钽板靶 技术条件：符合GB3269-83、ASTM B708-92 用途：用于电子信息、通信、平面显示器、溅射镀膜、工件表面涂层等。
6、镍靶、镍圆靶 牌号：N4，N6,UNSN02200 技术条件：符合GB/T4435-84，ASTM B160-93
镍板靶 技术条件：符合GB/T2054-2005，ASTM B162-93 用途：用于电子信息，半导体、平面显示器、溅射镀膜，化工等。
7、铬靶 牌号：Gr1 规格：100*50 100*40 95*45 95*40 80*45 根据图纸加工供应铬靶，镀铬，真空镀膜，铬靶，溅射镀膜，真空镀铬，铬靶是用***的热等静压（HIP）工艺生产而成，靶材致密度高（密度＞7.17g/cm3），成分均匀，晶粒细小，使用寿命长。我公司生产的铬靶纯度99.95%，各种复杂形状的铬靶都可以加工。
8、钽靶 钽圆靶 牌号 Ta1，Ta2，R05200，R05400 产地：陕西省宝鸡市 钽含量：≥ 99.95（%） 杂质含量： 小于0.05（%） 重量： 根据产品规格（kg/块） 技术条件：符合GB/T14841-93，ASTM B365-92 钽板靶 技术条件：符合GB3269-83、ASTM B708-92 用途：用于电子信息、通信、平面显示器、溅射镀膜、工件表面涂层等。