导热膏X-23-7762、G-751这些化合物含有硅油导热填料。在他们的热传导系数高，这些产品是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器（添添1和2）的理想选择。G751具有较高的绝缘电阻，而其他化合物，分别制定强调热导率。X23 - 7762和X23 - 7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工性之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等; 高阶GREASE 适用于计算机的CUP&VGA 等需要高导热低热阻用的导热接口材中, 主要是硅硅原料能加入热高导热低热阻的填充材料和硅原料本身具有耐高温优良的安定性, 可发挥出各种高功能的物性, 所以适用于各种电子及工业的高精密产品中。
我公司大量销售***两大品牌散热膏（黄金膏）全系列产品,主要型号如下:
一、美国道康宁（DOW CORNING）：DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-1996、TC-5026,TC-5625、TC-5121
二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D
1 特点：
日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以***地填充散热器与IC之间的缝隙，达到***佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7783D。
信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属到人材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。***适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
产品外观：
2．信越X-23-7783D导热硅脂一般特性
项目 单位 性能
外观 ***膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa•s 25℃ 200
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 3.5（5.5）*
体积电阻率 TΩ•m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的***地位，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：X-23-7783D、G-751。
包装：
1KG