***T贴片加工元器件移位常见的原因
不同封装移位原因区别,一般常见的原因有:
(1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。
(2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)
(3)焊盘设计不对称。
(4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。
(5)引脚少、跨距较大的元器件,***t贴片打样,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
(6)元器件两端尺寸大小不同。
(7)元器件受力不均,如封装体反润湿推力、***孔或安装槽卡位。
(8)旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。
(9)一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
(10)凡是能够引起立牌的因素,都会引起移位。





***T贴片速率的因素和改进措施有哪些?
1、负荷分配平衡。合理分配两台贴片元件的数量,实现负荷分配平衡,以实现两台***T贴片机贴片时间相等;
2、***T贴片机自身。我们都知道,***T贴片机自身都有一个***i大贴片速度值,但达到这一数值一般不容易实现,这和***T贴片机的自身结构有一定的关系,比如说,X/Y结构的贴 片机,采取的措施是尽可能使贴装头同时拾取元件,另一方面在排列贴装程序时,***t贴片加工厂,将同类型元件排在一起,以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数,节约贴装时间。
随着技术的进步,手机,平板电脑等一些电子产品都以轻,小,便携为发展趋势化,在***T加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。目前,黄山***t贴片,在电子行业中,***t贴片生产厂家,虽然无铅焊料的研究取得很大进展,在世界范围内已开始推广应用,而且环保问题也受到人们的广泛关注。***T加工外观检查内容:
(1)元件有无遗漏;
(2)元件有无贴错;
(3)有无短路;
(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。
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