ALPHA® OM-340是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。ALPHA® OM-340焊膏广阔工艺窗口可以减少从锡/铅焊膏向无铅焊膏转换时产生的问题。本材料能提供与锡铅工艺相似的性能。在各种板片设计中,ALPHA® OM-340都展示出了***的印刷性能,特别在超细间距可重复性(11 mil 方型)和产量要求较高的应用场合。***的回流工艺窗口保证了其在CuOSP材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。ALPHA® OM-340能提供***的焊点外观。此外,ALPHA® OM-340的IPC III类 空洞能力和ROL0 IPC分类可以保证该产品具有***佳的长期可靠性。
特点与优点
*虽然无铅合金的外观与锡铅合金不同,但其机械可靠性与锡铅或锡铅银合金相同或更好。
• 无铅工艺回***出的***大化,在小至0.275mm (0.011”)的圆形直径 开孔以及0.100mm (4mil) 模板厚度上实现***的合金聚结
•***的印刷一致性,在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数
•印刷速度可达150mm/sec(6”/s),保证了快速的印刷周期时间和较高的产出
•广阔的回流曲线窗口保证了不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性
•回流焊接后***的焊膏和助焊剂外观
•减少随机焊球水平,减少返修和提高***次直通率
•符合IPC 7095空洞性能的***高等级——第三类
•***的可靠性性能,无卤化物
•氮气或空气回流均适用
•无卤素 (halogen-free)