对于裸板测试来说，有专用的测试仪器（Lea，1990）。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器***初比专用的仪器更昂贵，但它***初的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格，带引脚元器件的板子和表面贴装设备的标准栅格是2.5mm。此时测试焊盘应该大于或等于1.3mm。对于Imm 的栅格，测试焊盘设计得要大于0.7mm。假如栅格较小，则测试针小而脆，并且容易损坏。因此，选用大于2.5mm 的栅格。Crum （1994b) 阐明，将通用测试仪（标准的栅格测试仪）和飞针测试仪联合使用，可使高密度电路板的检测经济。他建议的另外一种方法是使用导电橡胶测试仪，这种技术可以用来检测偏离栅格的点。然而，采用热风整平处理的焊盘高度不同，将有碍测试点的连接。
电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面电路板的作用简要介绍如下：⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。⑷内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP共包含16个内部层。⑸其他层：主要包括4种类型的层。
电路板是当代电子元件业中***活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。印制电路板 铝基电路板印制线路板是当代电子元件业中***活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等品种将成为主要增长点。2003年中国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333%，产值超过位居***第二位的美国。2004年及2005年，中国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于***行业的增长速度。柔性电路板柔性电路板在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展，因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中，一方面，产品趋向小型化；另一方面可靠性。预计至2016年，***柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，调查成为电子行业中增长***快的子行业之一。从发展形式看，disco电路板价格，中国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，随着产业增长正在逐步得到优化和改善。
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