冷镶嵌树脂材料用于不抗热和不抗压的材料镶嵌、需要流动性或可渗透性更好的镶嵌料或需要大批量的样品需要马上封装的时候。 ***树脂：能够迅速固化，***树脂通常使用在有大批数量样品需要进行处理时。 环氧树脂：具有良好的流动性和渗透材料的特性，环氧树脂通常使用在要求更好的粘合力、较少的收缩量和清晰度的时候。
EpoxyMount环氧树脂
快速固化环氧树脂，在室温下2小时变硬，同时仍保持了良好的粘合力、硬度和***小收缩性等质量特性。
特点：
1. 固化时间：室温下2小时（1“直径×1”厚）
2. 加热（38℃/ 100℉）加快固化时间到45分钟
3. 肖氏硬度：87
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编号 |
图片 |
产品描述 |
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145-10005 |
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EpoxyMount 套装, |
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145-10025 |
EpoxyMount树脂, 48盎司 (1.4 kg) |
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145-10010 |
EpoxyMount 树脂, 120盎司 (3.4 kg) |
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145-10030 |
EpoxyMount固化剂, 16 盎司 (450 g) |
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145-10015 |
EpoxyMount 固化剂, 40盎司(1.1 kg) |
QuickSet***树脂
QuickSet是一种快速固化树脂，用于镶嵌各种金相试样，尤其是印刷电路板和其它电子元器件
特点：
1 . 固化时间：6-8分钟
2. 肖氏硬度：84
3. 在PCB材料上具有良好的孔渗透性
4. 低收缩率提高粘合力
5. 按体积混合
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编号 |
图片 |
产品描述 |
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185-10000 |
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QuickSet***树脂套件, |
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185-10020 |
QuickSet***粉, 2磅 (0.9 kg) |
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185-10005 |
QuickSet***粉, 5磅 (2.3 kg) |
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185-10030 |
QuickSet***粉, 25磅 (11.5 kg) |
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185-10040 |
QuickSet***粉, 100磅 (45 kg) |
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185-10025 |
QuickSet***液体, 32盎司 (950mL) |
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185-10010 |
QuickSet***液体, 64盎司 (1.9L) |
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185-10035 |
QuickSet***液体, 2.5加仑 (9.5L) – 5瓶185-10010, 64盎司 (1.9L)组合包 |
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185-10036 |
QuickSet***液体, 640盎司 (19 L) – 10瓶185-10010, 64 盎司(1.9L) 组合包 |
QuickCure***树脂
具有良好的透明性、流动性、粘合性和研磨特性，可适用于多种材料
特点：
1. 固化时间：15-20分钟
2. 肖氏硬度：82
3. 在压力下固化时具有良好的清晰度
4. 按体积混合
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编号 |
图片 |
产品描述 |
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170-10000 |
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QuickCure***树脂套装, |
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170-10020 |
QuickCure***树脂粉, 2磅 (0.9 kg) |
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170-10005 |
QuickCure***树脂粉, 5磅 (2.3 kg) |
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170-10035 |
QuickCure***树脂粉, 25磅 (11.3 kg) |
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170-10025 |
QuickCure***树脂液体, 32盎司 (950 mL) |
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170-10026 |
QuickCure***树脂液体, 2.5加仑 (9.5 L) – 10瓶170-10025 32盎司 (950 mL)组合包 |
EpoxySet环氧树脂
低粘度的环氧树脂，具有良好的流动性和渗透性，坚硬无比，晶莹剔透，无收缩，固化温度低，是热敏感样品的理想选择。
特点：
1. 固化时间：室温下8小时（1¼“直径×1”厚）
2. 肖氏硬度：89
3. 优异的粘合力，几乎没有收缩
4. 低粘度，可渗透到小缝/孔中
5. ***高固化温度：（54℃/130℉）
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编号 |
图片 |
产品描述 |
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145-20000 |
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EpoxySet 套装, |
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145-20015 |
EpoxySet树脂, 51盎司 (1.5 kg) |
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145-20005 |
EpoxySet 树脂, 128盎司 (3.6 kg) |
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145-20020 |
EpoxySet固化剂, 7盎司 (200 g) |
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145-20010 |
EpoxySet 固化剂, 16盎司 (450 g) |
