日本信越X-23-7762高导热硅脂说明:
信越X-23-7762,***,油脂膏状,温度范围:-30~+200℃,用于***电子产品,IC芯片,模块,散热器等,导热率4.5W/m.k. X-23-7762添加了高导热性充填剂的有机硅合成油,热传导性能佳,适用于对导热有非常高要求的电子元件,如大功率路灯、CPU、各种***产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间。
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信越X-23-7762,***,油脂膏状,温度范围:-30~+200℃,用于***电子产品,IC芯片,模块,散热器等,导热率4.5W/m.k. X-23-7762添加了高导热性充填剂的有机硅合成油,热传导性能佳,适用于对导热有非常高要求的电子元件,如大功率路灯、CPU、各种***产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间。
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