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摘要 : 前面ASEMI半导体给大家介绍过很多关于我们整流桥和肖特基产品的芯片来源和材质，芯片在制作过程中有一个环节非常重要，***能电源IC，这也是***后一个环节，那就是芯片测试。
前面ASEMI半导体给大家介绍过很多关于我们整流桥和肖特基产品的芯片来源和材质，芯片在制作过程中有一个环节非常重要，这也是***后一个环节，那就是芯片测试。
半导体的晶圆制程中，关于芯片的测试，其目的是为了快速了解它的体质，分出芯片的等级，那些属于质量不过关需要淘汰的，那些可以进一步加工的。
一般来说，类似ASEMI半导体这种品牌较大的半导体企业，每天制造的芯片达上万个，测试的压力是非常大。先出来的都是一块完整的圆形状晶圆片，然后进行切割从而形成芯片。以ASEMI半导体整流桥为例，芯片从晶圆中出来后，就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试ASEMI半导体是采用台湾KK设备--—健鼎一体化测试线来进行测试的，把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆自身的良品率低下。
通过了WaferTest的阶段之后，完整的晶圆就会开始切割环节，切割后的芯片按照之前的结果分类。以ASEMI半导体为例，只有好的芯片会被送去封装厂封装。
封装之后，芯片会被送去进行FinalTest。在FinalTest后，还需要分类，刻字，检查封装，包装等步骤。然后就可以出货到市场。
在FinalTest中可能出现这些现象：
1.虽然通过了WaferTest，但是芯片仍然是坏的。
2.封装损坏。
3.芯片部分损坏。
4.芯片是好的，没有故障
ASEMI半导体解惑环节
1、为什么要进行芯片测试？
芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片没有问题，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。
2、芯片测试在什么环节进行？
芯片测试实际上是一个比较大的范畴，一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest，对象分别是尚未进行封装的芯片，和已经封装好的芯片。
3、一般的芯片测试都包含哪些测试类型？
一般来说，包括引脚连通性测试，漏电流测试等，根据芯片类型还会有一些其他的测试。一般来讲，PL3330***能电源IC，首先会做的是连通性测试，我们称之为continuitytest。这是检查每个引脚的连通性是否正常。
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摘要 : 熟悉半导体的人都知道，电子元器件是半导体行业的元气，是地基。很多人都对电子元器件非常熟悉但却都存在盲区，特别在检验电子元器件的方法这一块领域，很多人知点不知点，都会很模糊
熟悉半导体的人都知道，电子元器件是半导体行业的元气，是地基。很多人都对电子元器件非常熟悉但却都存在盲区，特别在检验电子元器件的方法这一块领域，很多人知点不知点，都会很模糊，但是ASEMI半导体想要提醒您的是，元器件和电路是需要异常精密和谨慎的领域，还是了解一下为好。
今天ASEMI半导体主讲的是关于电阻器和电容器的测试方法：
首先讲的是电阻的概念：电阻：导电体对电流的阻碍作用称为电阻，PL3735***能电源IC，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。它的型号命名方法很神奇，是分开四部分来组成的，其中一部分是它的主称呼，类似于整流桥的封装那样，第二部分则是它的材料，比如说si，第三部分就是分类，***后一部分是序号。所以我们平时看到的电阻器名字都是长过外国人的那种样子。
然后是电阻器阻值的标示方法：
1、直标法：用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若电阻上未注偏差，则均为±20%。
2、文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表示。
3、数码法：在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。
数码从左到右，一、二位为有效值，第三位为指数，即零的个数，单位为欧。偏差通常采用文字符号表示。
4、色标法：用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。
黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%
本篇第二种ASEMI半导体所要讲述的是电容器，同样是从概念开始，电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，它的型号命名方法：基本上和电阻是一样的，同样也是四部分依次分别代表名称、材料、分类和序号。
***后ASEMI半导体想要讲的是关于电容器的分类：
按照其极性分为二大类：有极性电容器（如电解电容）和无极性电容器。
按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。
按电解质分类有：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。
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摘要 : 导读：ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片？有什么特别之处？相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候，常常会听到一句话：ASEMI半导体整流桥采用的都是台湾波峰GPP芯片，稳定性能更
导读：ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片？有什么特别之处？相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候，常常会听到一句话：ASEMI半导体整流桥采用的都是台湾波峰GPP芯片，稳定性能更高，质量有保障。这个时候其实您是否也有疑问，这个GPP芯片，究竟是什么样的芯片呢？质量真的就能得到保障了么？那这种芯片是有什么特别之处呢？
就芯片本身来说，台湾波峰芯片的名字GPP是有含义的：Glassivation passivation parts，中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的区别和优势就在于其性能稳定和耐高温方面。波峰芯片的玻璃钝化工艺本身漏电就要比传统工艺要小，PL3760A***能电源IC，这个是技术上的改进，尤其是HTRB（高温反向偏置），传统保护胶工艺仅能承受100度左右的HTRB，玻璃钝化工艺却在GPP达到150度时，表现依然出色。ASEMI半导体整流桥系列所采用的GPP波峰芯片，因为本身组成成分就是玻璃，因为不会因时间或热冲击而有老化现象，除老化外，很多问题，在烧机后都可以大量排除。因此可以大大提高ASEMI半导体桥堆的稳定性能、高品质性能，还有耐高温性能。
日常工程中会有炸机现象，大部分原因是因为整流桥堆在电路中失效了。而失效的***主要因素就是因为电路中的浪涌电流击穿电路，在通电的那一瞬间桥堆即失效，也就是我们常说的炸机。而导致这种现象的主因，是整流桥堆的芯片尺寸不够大，导致峰值电流不能顺利通过，电压击穿导致烧机时或使用时失效。现阶段市场上很多厂家为了降低成本，都会选择采用缩小芯片的方式，而这种做法，就很容易导致浪涌电流击穿电路。ASEMI半导体为保证我们的整流桥质量，全部ASEMI半导体出厂的整流桥堆都会采用GPP大芯片，保证能给整流桥堆预留三分之二的电流空间，从根本上减少了这种情况，也从品质给了客户的关怀和保证。
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