一、用途说明:
FK-661-TPG(软)系单组份环氧树脂,供IC封装、线圈固定等用途,具有触变性,使用时不需添加稀释剂,加温固化后具有***的附着性、电气特性和抗潮湿性,对电子元器件有***的保护作用。
二、外观及特性:
颜色 黑色/***
粘度25℃ 11000~13000cps
比重25℃ 1.20
保存期限 5℃ 3个月
三、固化条件: 120℃ х 60分钟
四、硬化后性质:
体积电阻25℃ ohmcm 3.0×10 ²
表面电阻25℃ ohm 3.5×10
耐电压25℃ kv/mm 18-20
抗拉强度数 kg/mm² 10-12
抗张强度 kg/mm² 10-11
硬度 shoreA 30-40
收缩率 % <0.1
注意事项: