道康宁DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。
TC-5022导热硅脂能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有***的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。
道康宁TC5022导热硅脂参数介绍：
25摄氏度的密度 = 3.23
体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters
保质期 = 720 天
动态粘滞度 = 91000 厘泊 可流动
温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度
热导性 = 4 Watts per meter K
疏水性 绝缘强度 = 115 伏/密耳 耐水的 自流平
体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters
保质期 = 720 天
动态粘滞度 = 91000 厘泊 可流动
温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度
热导性 = 4 Watts per meter K
疏水性 绝缘强度 = 115 伏/密耳 耐水的 自流平
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一般特性 -> 气味少
产品使用特性 -> 补充零件 -> 单组分
热性质 -> 低温稳定性
热性质 -> 高温稳定性
相容性 -> 塑料、聚酯、陶瓷
稳定性 -> ***化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射
粘接性 -> 与FR4的粘接性、与塑料的粘接性、与金属的粘接性、与铝的粘接性、与陶瓷的粘接性、无底漆粘接性
产品使用特性 -> 补充零件 -> 单组分
热性质 -> 低温稳定性
热性质 -> 高温稳定性
相容性 -> 塑料、聚酯、陶瓷
稳定性 -> ***化、耐水的、耐溶剂性、耐热性、耐臭氧性、防紫外辐射
粘接性 -> 与FR4的粘接性、与塑料的粘接性、与金属的粘接性、与铝的粘接性、与陶瓷的粘接性、无底漆粘接性
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除了道康宁TC-5022外，我司还代理道康宁的导热硅脂或者散热膏有以下型号，SC102、TC5625、TC5121、340,信越G-746、G-747、X-23-7762、X-23-7783D等系列产品。