北京市红科星通电子技术有限公司
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HCPL-6631
密封封装、高速、高CMR、逻辑门光电耦合器
描述
HCPL-6631 为采用浸焊引脚20 接点无引线陶瓷芯片载体(LCCC) 封装的高可靠性Class H 双通道密封型光电耦合器。焊料含铅。
这个产品可以在整个温度范围下工作和储存，并提供有商用级完全通过MIL-PRF-38534 Class K 测试，DSCC ***D（Class H (81028) 或Class K (5962-98001)）产品，HCPL-6631 采用MIL-PRF-38534 认证生产线制造和测试并且名列DSCC 混合微电路合格制造商列表QML-38534中，可特别订制16-Pin DIP 直插型封装四通道版本。
每个通道包含有通过光学耦合到集成高速光子检测器的GaAsP 发光二极管，检测器的输出为集电极开路肖特基箝位晶体管，内部遮蔽提供1,000V/µs 的保证共模瞬变***能力，对于需要2,500Vdc 更高隔离电压的应用，可以选用HCPL-5650 系列，这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道8-pin 和16-pin DIP 直插型封装，16-pin DIP 表面贴装和20 接点无引线陶瓷芯片载体(LCCC) 选择，器件提供有多种引脚型式和渡层选择。详细信息请查看数据表。
由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片，包括***和检测器，因此几乎所有产品的***大***规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同，如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外，所有器件也使用相同的封装组装工序和材料，这样的相似性可以带来由其中一个产品所取得数据可以代表其他产品性能和部分有限辐射测试作为可靠性结果。
特点
- 高可靠性双通道20 接点无引线陶瓷芯片载体(LCCC) 封装
- -55°C 到+125°C 性能保证
- MIL-PRF-38534 Class H、QML-38534
- 设备零件号和DSCC 标准微电路图纸双标志
- 高抗幅射能力
- 可靠性数据
- MIL-PRF-38534 Class K 产品选择
- 提供五种密封型封装形式
- 提供单通道和四通道器件选择（封装不同）
- TTL 电平兼容
- 高速：10MBd
- CMR：>10,000 V/µs （典型值）
- 1500Vdc 耐压
应用
- 军事和航天
- 高可靠性系统
- 交通、***和维生系统
- 长线***
- 电平转换
- 隔离输入长线***
- 隔离输出长线驱动器
- 逻辑接地隔离
- 恶劣环境工业应用
- 计算机、通信和测试设备系统隔离
HCPL-6630选型指南：
Link Selection Guide:
HCPL-6631，HCPL-6631#100，HCPL-6631#200，HCPL-6631#300订购信息：
型号 生产厂家 批号 封装 数量 参考价 简介
HCPL-6631#100 ***AGO 1137 DIP-8 800 即时报价 全新现货
HCPL-6631#200 ***AGO 1130 DIP-8 500 即时报价 全新现货
HCPL-6631#300 ***AGO 1135 SOP-8 500 即时报价 全新现货
Typical operating temperature range: -40 to +125°C
配单服务：(长期服务，为满足广大客户的多样化需求，为降低您的采购风险，我们将采取客户需求代购方式，保证质保价优，一线的市场信息） 采购提供配套服务
Industrial Fiber Optic Components and Accessories
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