陶瓷基COB LED光源
一:我们COB光源的优势
描述 |
陶瓷COB面光源 |
金属基COB光源 |
现有点光源 |
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图片 |
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面发光 |
面发光 |
点发光 |
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眩光 |
小 |
小 |
严重 |
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光衰(3000hr) |
<3% |
<5% |
<8-10% |
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可靠性 |
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极高 |
一般 |
一般 |
冷热冲击 |
陶瓷是Al2O3,chips衬底也是Al2O3,热膨胀系数相近,不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯 |
金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍,温度变化容易带来可靠性问题 |
金属基热膨胀系数至少比晶粒衬底大4倍,温度变化容易带来可靠性问题 |
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恒温85℃恒湿85% |
使用优质封装材料,有很好耐候性 |
光源价格低于5.5元/W的产品会有极严重的光衰和耐候性问题 |
光源价格低于4.5元/W的产品会有极严重的光衰和耐候性问题 |
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热阻 |
很小 |
小 |
大 |
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导热散热 |
导热系数高,导热面积大,热量分散,热设计容易,散热成本低 |
导热系数低于陶瓷基,导热面积大,热量分散,热设计容易,散热成本较低 |
导热系数低,导热面积小,热量集中,热设计较难,散热成本高 |
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安全性 |
耐高压 |
4000V以上 |
600V以下 |
600V以下 |
配非隔离电源成品灯具过UL/GS认证 |
容易 |
困难 |
困难 |
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配隔离电源成品灯具过UL/GS认证 |
容易 |
可以过,但将损失灯具光效 |
可以过,但将损失灯具光效 |
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电源匹配 |
由于极高的耐压安全性,5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源,以降低电源成本、提高电源效率、提升电源可靠性 |
要过安规就只能使用隔离电源,牺牲电源转换效率和可靠性。在大瓦数灯具上体现尤其明显 |
要过安规就只能使用隔离电源,牺牲电源转换效率和可靠性。在大瓦数灯具上体现尤其明显 |
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光效 |
100-120lm/w |
50-75 lm/w |
80-100lm/w |
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光效提升空间 |
小芯片封装,提升空间大,实验室已实现249lm/W |
由于金属基固有的特性,光效只有陶瓷基50%-70% |
大芯片封装,提升空间有瓶颈,实验室现只达到161lm/W |
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成品灯照明效果 |
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成本比较 |
单位价格可以购买的lm |
17-20lm/1元RMB |
10-14lm/1元RMB |
15-18lm/1元RMB |
散热成本 |
光源热阻小,热通路短,导热面积大,可有效降低散热体成本,散热成本低 |
光源热阻大于陶瓷基,热通路短,导热面积大,可有效降低散热体成本,散热成本高于陶瓷基 |
光源热阻大,热通路长,导热面积小,散热成本高 |
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安装整合成本 |
直接安装固定于散热体,费用低 |
直接安装固定于散热体,费用低 |
先焊装在FR4 PCB或MCPCB(金属基PCB),再固定于散热体,费用高 |
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电源匹配成本 |
在要求过认证的情况下可以匹配非隔离电源,电源效率高成本低 |
在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源,电源效率低成本高 |
在要求过认证的情况下需要匹配隔离电源,电源效率低成本高 |
陶瓷光源也有明显的劣势:
1. 易碎,这需要通过安装紧固的方法来解决。
2. 由于支架成本高,在功率小于2w时成本较高,难于被客户接受
二:日明陶瓷基COB光源技术在行业的地位
我们的光源封装技术已经在行业处于***,主要体现在:
1 光效远高于金属基COB光源,也高于Hi-power LED
2 可靠性远高于金属基COB光源和其它非陶瓷基的LED
3 可量产陶瓷基COB光源在亚洲仅日本有见
我们的COB技术除显色指数这个指标外与日本Sharp处于同一个层级,这点是值得日明人骄傲的地方。
我们的主要材料供应商都是上市公司或上市公司的全资子公司,在合作过程中都把我们放在***重要的位置,并大大提升了他们的关键技术,这也是值得我们骄傲的地方。
三:详细规格型号
表一:规格型号列表
什么是LED面发光技术?
LED 的面发光技术是指通过将多颗LED芯片封装成一个发光阵列,在一定距离后点亮,视觉效果犹如一个面在整体发光。
为什么要用面发光光源?
LED是新一代照明光源,具有节能环保的特点,然而并非***无缺。
相较于传统光源,由于其单位面积发光强度过高,所以带来严重眩光。受单颗芯片封装瓦数的限制,当照明灯具需要10瓦或以上时,需要用多颗LED光源来实现,如果不采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施,照明效果将出现对视觉有影响的斑马纹;采取雾状透镜或雾状滤光片等二次光学措施,又将意味着不小的光损失。
面发光光源***大限度克服了眩光,避免了斑马纹,而且提高了每瓦光效。
什么是陶瓷cob技术
陶瓷COB光源的优势:
发光方法:面发光.眩光:小.光衰:<3%(3000hr).冷热冲击:陶瓷是Al2O3,chips衬底也是Al2O3,热膨胀系数相近,不会因温度变化而晶粒开焊导致光衰和死灯,恒温85℃恒湿85%,使用优质封装材料,有很好耐候性,热阻很小,导热散热:导热系数高,导热面积大,热量分散,热设计容易,散热成本低。耐高压:4000v以上,容易配非隔离电源成品灯。电源匹配:由于极高的耐压安全性,5w以上陶瓷COB均设计为Vf>24V,可以匹配低电流高电压非隔离电源,以降低电源成本、提高电源效率。光效:100-120lm/w
光效提升空间:小芯片封装,提升空间大,实验室已实现249lm/W
单位价格可以购买的lm ,17-20lm/1元RMB
散热成本:光源热阻小,热通路短,导热面积大,可有效降低散热体成本,散热成本低
安装整合成本:直接安装固定于散热体,费用低。
日明光电拥有LED MCOB技术的知识产权,是LED面光源的倡导者。
为什么要用小尺寸芯片来封装面光源
LED的光效随着芯片尺寸的增大而降低。到目前为止世界各大LED公司的***新成果,小芯片的光效已可以做到249lm/watt @ 20mA,而大尺寸芯片只做到161lm/watt @350mA。随着驱动电流的增加,光效会随之降低。
小尺寸芯片集群封装数十倍的增加了发光面积,***大限度避免了眩光
所以小尺寸芯片集群封装成为了LED封装技术的一个趋势。未来的LED照明光源和背光源,面发光光源将占据至少半壁江山。
日明光电(深圳)有限公司是LED光电产品生产型高科技企业,是深圳市LED产业联合会副会长单位。公司办公地址位于香港鱼涌英黄道1065号东达中心702室,工厂地址位于中国深圳宝安区龙华镇东环二路(清泉路)锦华发工业园。公司***封装***D LED(又名贴片LED,贴片灯);led面光源(又名集成光源)“******”专利产品。公司拥有***厂房两栋,标准万级无尘车间4000余平米。产品主要应用于大尺寸LED显示屏、室内室外固态照明、LCD背光等领域。
公司拥有***的生产制造、品质检测及可靠性试验设备。引进了A***自动固晶机、自动焊线机、自动分光机、自动装带机、环境测试机、高精度光学分析系统等世界***的全自动生产线。装备水平达到世界***水准。
公司拥有高素质的人才团队。管理及技术人员平均拥有五年以上实务经验,核心骨干均来自CREE等大型***D LED***封装企业,吸收了外资企业的***管理经验及制造技术,融合国内特殊的市场特点,打造出全新的有中国特色的***D LED产业新星。公司生产的全系列产品均符合欧盟RoSH指令要求,严格执行ISO14001、ISO9001环境、质量保证体系。现代化的管理模式创造出晶台高质量、高信誉、高品位服务的企业品牌和较高的知名度。公司遵循“***成就价值,品质铸造品牌”的经营理念,***的产品,***的服务,为客户创造更多价值。追随中国企业发展的潮流,秉承勇于开拓创新的精神,***行业发展,力争成为现代******D LED器件供应商,愿与各界同仁精诚合作,共创辉煌。