半自动晶圆贴膜机(切割膜)AMW-08
——适用于4”& 5”& 6”& 8”晶圆,操作简便。
半自动晶圆贴膜机(切割膜)AMW-08规格参数:
晶圆直径 4”&5”,6”&8”;
晶圆厚度 150~750微米;
晶圆种类 硅, ***化***或其它材料;
单边,双边,V型缺口;
膜种类 蓝膜或者UV膜;
宽度:210~300毫米;
长度:100米;
厚度:0.05~0.2毫米;
晶圆承载环 6”DISCO 或者 K&S 标准;
8”DISCO 或者 K&S 标准;
客户制定标准;
贴膜原理 防静电滚轮贴膜;
晶圆台盘 通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘;
装卸方式 晶圆/承载环手动放置与取出;
防静电控制 防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统 手动轨迹式圆切刀和直切刀;
晶圆*** 通用标线/弹簧***销;
控制单元 基于PLC控制,带5.7”触摸屏;
安全防护 配置紧急停机按钮;
电源电压 单相交流电220V,6A;
压缩空气 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺;
机器外壳 白色喷塑金属外壳;
体积 560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高);
净重 80公斤;
AMSEMI矽旺半导体名称及型号:
半自动晶圆贴膜机(减薄前) ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机(减薄后) ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 (基板切割) AMS-12
半自动晶圆贴膜机(预切割膜) AMW-08 AT
半自动晶圆贴膜机(切割膜) AMW-08/AMW-12
衡鹏企业供应