半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-12

半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-12
——适用于8”&12”晶圆。

半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-12规格参数：
晶圆尺寸       8”& 12”晶圆；
常规产品厚度   200~750微米；
Bump产品厚度   晶圆 200～400微米；
               凸块 50～200微米；
晶圆翘曲       ≤5mm；
晶圆种类       硅, 砷化镓或其它；
               单平边，V型缺口；
胶膜种类       蓝膜或者UV膜；
               宽度：240~340毫米；
               长度：100米；
               厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜原理       防静电滚轮贴膜；
滚轮温度       室温～80摄氏度；
贴膜动作       自动拉膜和贴膜；
晶圆台盘       二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100℃；
装卸方式       晶圆手动放置与取出；
防静电控制     防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统       独特的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；
               独特的手动直切刀，为世界最省膜的设计；切割刀温度：最高达150℃；
晶圆定位       通用标线/弹簧销钉；
控制单元       基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；
安全防护       配置紧急停机按钮；
电源电压       相交流电220V,10A；
压缩空气       5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器外壳       白色喷塑金属外壳；
体积           680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；
净重           85公斤；

半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12性能
晶圆收益     ≥99.9%；
贴膜质量     没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能   ≥30~70片晶圆；
更换产品时间 ≤5分钟

AMSEMI矽旺半导体名称及型号：
半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12 
半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT  
半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12

衡鹏企业供应