深圳红胶，***T贴片胶，贴片红胶
一、产品简介（Product introduction）
ASOKLID®G-2070点胶型贴片红胶，是为了芯片元件固定而开发的一种单组份、常温储藏、受热后迅速固化的单组份环氧树脂胶粘剂， 非常适合应用于中高速点胶使用。可低温固化，高速及超高速微少量涂敷点胶，仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷，胶点形状稳定、易控制。具有优良的耐热冲击性和电气特性，储存安定性好，同时使用安全，不含溶剂、低气味、完全符合环保要求。
二、产品特性（Product features）
可以在更低的温度下实现固化。
可对应超高速点胶，微量涂布也不会发生拉丝塌边，胶点保持良好的成形。
对各种芯片元件均可获得高值的粘着强度。
具有优良的保存稳定性。
具有***的耐温、耐湿的电气性能。
三、技术参数（Technology parameters）
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项目名称Project name |
参数值parameters |
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产品型号The product model |
G-2070 |
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成份Composition |
环氧树脂Epoxy resin |
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固化前Before curing |
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颜色color |
红色Red |
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性状traits |
膏状cream |
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粘度at 25℃,5rpm |
300000cps |
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比重Specific gr***ity |
1.25 |
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触变指数Thixotropic index |
6.2 |
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固化后After curing |
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体积阻抗系数Volume resistance |
3.6×1016Ω·cm JIS K6911 |
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玻璃化温度glass transition temperature |
86℃ |
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绝缘阻 Insulation resistance |
初期值Initial value |
1.2×1014Ω |
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处理后After treating |
1.2×1012Ω |
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介电常数Dielectric c***tant |
3.12/1MHZ JIS K6911 |
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介电损耗Dielectric loss tangent |
0.012/1MHZ JIS K6911 |
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接着强度 Adhesive Strength |
2125C |
44N(4.5kgf)0.2mgr twin |
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Mini-mold tr |
45N(4.6kgf)0.3mgr twin |
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SOP·IC 16P |
92N(9.4kgf)0.8mgf single×2 |
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固化条件Curing conditi*** |
150℃（90s～120s） |
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储藏温度Storage temperature |
2～8℃ |
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