***T是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里***流行的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,***T),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称***C/***D,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
复杂技术
只需重视一下如今在各地举行的五花八门的***会议的主题,Habasit咱们就不难知道电子产物中选用了哪些***新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB制造及***T加工上值得炫耀的***技能。比如说,怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔(250um)难题,就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装,作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴,其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏,特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常***T工艺有很大区别,因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面,板描绘扮演着更为重要的角色;例如,对CSP焊接互连来说,只是经过改动板键合盘尺度,就能有明显进步的可靠性。