高铅半导体锡膏—供应晨日锡膏
关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，1000g采用罐装或针筒装。
厦门世维图新电子科技有限公司
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公司主营：晨日锡膏系列、有铅通用锡膏、无铅通用锡膏、无铅无卤锡膏、高铅半导体锡膏、针筒型锡膏、助焊膏、底部填充...
厦门世维图新电子科技有限公司，是一家致力于为电子制造厂提供周边配套服务的科技企业，拥有专业的销售和服务团队。公司经营电子制造过程中的辅助生产设备及工具、SMT辅料，如：晨日锡膏系列、富士贴片红胶、贴片机振动飞达、SMT贴片机吸嘴系类等电子辅材。公司多款合金的焊膏及底部填充胶，可以满足半导体封装、电子......
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高铅半导体锡膏—供应晨日锡膏
关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，1000g采用罐装或针筒装。
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