松下石墨片PGS100,、PGS 70、PGS 25、PGS 17

松下石墨片PGS100,、PGS 70、PGS 25、PGS 17

松下石墨片EYGS1823、EYGS1218、EYGS0912、PGS100,、PGS 70、PGS 25、PGS 17、EYGS121810、EYGS121803、EYGS121807、EYGA091202A、EYGA091203A、EYGA091207A、EYGA091202PA、EYGA091203PA、EYGA091207PA、EYGA091207PM、EYGA091203PM、EYGA091202PM、EYGA091202M、EYGA091203M、EYGA091207M、EYGA091202DM、EYGA091203DM 、EYGA091207DM、EYGA091202V、EYGA091203V、EYGA091207V、EYGA091202KV、EYGA091203KV、EYGA091207KV、EYGA091202RV、EYGA091203RV、 EYGA091207RV

近年来,随着移动电话、小型电子设备、车载设备、兼具摄像功能的数码相机等设备向轻薄/短小化、高功能/高性能化发展,如何能更有效地散发所产生的热量成了当前一大课题。 

松下元器件公司通过发挥独自培育的热处理技术及团队协作,成功开发了拥有高导热的PGS石墨膜。 

具有柔韧性的高导热新素材 

在移动电话、移动电子终端等设备向“轻、薄、短、小”、高功能/高性能化迅速发展的过程中，为了扩散CPU、信号处理单元、功放、相机所产生的热量，对于体积轻薄并具有高导热性的散热材料的需求也随之急剧***。 

松下元器件公司成功开发了热传导率相当于铜的大约2-4倍的超薄型散热材料“PGS石墨膜”。该素材还兼具***的柔韧性，在实用化时，实现了可随顾客开发产品的高密度化，随热源的型状灵活应对。 

PGS石墨膜的结构 

PGS石墨膜的结晶构造为碳的共同键向面方向连续相接的近似于单晶体的构造。这种结晶构造具有非常好地向面方向传导热冲击的特点。 

并且，因其共价键的强度极高，并通过发挥元器件公司的固有技术，使其兼具了***的柔韧性。 

充分发挥这种结晶构造及处理技术，使PGS石墨膜兼具高导热性及柔韧性的特点。 

***的柔韧性 

PGS石墨膜与其它素材不同，通过发挥其近似于单结晶的构造以及元器件公司的固有技术，使其具有***的柔韧性。 

通过MIT耐折强度试验的3万次以上弯曲试验，PGS石墨膜没有折断及热传导率下降的现象，而其它黑铅粉压缩成型的素材则容易出现折断现象，并在柔韧性及热传导性上也均有下降的趋向。 

PGS石墨膜非常柔软，具有耐折的柔韧性，即使是设备的确良弯曲面及弯角部位也能灵活应对。 

特长: 

1、超高热传导率:700-1750W/(m*K) 

铜的2-4倍,铝的3-7倍 

2、重量轻:密度0.85-2.1g/cm3 

(重量是铜的1/10-1/4,铝的1/3-1/1.3) 

3、柔软片材,易加工 

4、低热阻 

5、RoHs对应 

主要用途: 

1、智能手机、手机、DVD、DSC、PC及周边器材，DVD激光头 

2、半导体制造装置 

3、光通信、基地局 

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