HH100 黑胶（低粘度热胶）
HH100（热胶/冷封热胶）为单液型环氧树脂封装胶，在高温短时间内固化，固化物电气特性***、耐剥离、粘接力强、耐冷热冲击，适用于电子表、游戏机、计算机、计算器等IC电子产品的封装。
项 目 检测范围
颜 色 亚光/半亮半亚
粘度（25℃） 4200-5500CPS
比重（25℃） 1.45-1.48
保存期限（5℃） 2个月
1、热胶点胶温度： 110-150℃
2、烘胶温度 130℃×1.5-2小时
3、冷封热胶烘胶温度： 115℃-125℃×1.5-2小时
4·固化特性：
抗拉强度 kg/cm2 16-19
抗张强度 kg/cm2 160-185
压缩强度 kg/cm2 170-190
膨胀系数 cm/cm/℃ 6×10-5
热变形温度 ℃ 155-160
体积电阻 ohm-cm 3.5×1016
表面电阻 ohm 3×1015
耐 电 压 KV/mm 20-23
吸 水 率 （24小时25℃）% 0.038
保存条件：应尽量储存在低温处。使用前勿搅拌整桶黑胶
(注意--冷封热胶进烤箱时烤箱温度不能高于80℃,尽量低温进烤箱 )