氧化铝空心球-中冠实业-氧化铝空心球质量

氧化铝（aluminium oxide），化学式Al2O3。是一种高硬度的化合物，熔点为2054℃，沸点为2980℃，在高温下可电离的离子晶体，氧化铝空心球型号，常用于制造耐火材料。工业氧化铝是由铝矾土（Al2O3·3H2O）和硬水铝石制备的，对于纯度要求高的Al2O3，一般用化学方法制备。Al2O3有许多同质异晶体，目前已知的有10多种，主要有3种晶型，即α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3。其中结构不同性质也不同，氧化铝空心球质量，在1300℃以上的高温时几乎完全转化为α-Al2O3。

对于氧化铝空心球制品，不同直径的空心球要合理配比，直径大的球的强度较低，氧化铝空心球，成型时极易压碎，所以球径一般小于5mm为宜。但直径小的空心球和细粉的比例也不宜过多，因为他们会使制品的体积密度和热导率明显增大。烧成温度对制品的隔热性能也有很大的影响，氧化铝空心球用途，随着烧成温度的提高，由于烧结程度改善，导致热导率增大。所以，在氧化铝空心球制品的生产过程中需要根据使用需求合理的进行原料配比和烧成控制。

纳米氧化铝在电子工业中的应用：多芯片式封装用陶瓷多层基板：十年来已成功地用于计算机半导体芯片的封装，不仅使计算机的性能提高了十多倍，而价格也大幅度连续下降。这是由于实现了高密度封装，缩短了芯片本身的信号传输时间。封装用的纳米氧化铝陶瓷多层基板的制造方法有厚膜印刷法、生坯叠片法、生坯印刷法、厚薄膜混合法等四种。