半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-12

半自动晶圆贴膜机（切割膜）AMW-12 

半自动晶圆贴膜机AMW-12切割膜规格参数：  
晶圆直径       8”& 12”；
晶圆厚度       200~750微米；
晶圆种类       硅, ***化***或其它材料；
               单边, V型缺口；
膜种类         蓝膜或者UV膜；
               宽度：300~400毫米；
               长度：100米；
               厚度：0.05~0.2毫米；
晶圆承载环     8”DISCO 或者 K&S 标准；
               12”DISCO 或者 K&S 标准；
               客户制定标准；
贴膜原理       防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘       可更换式防静电涂层接触式台盘（8“和12”之间互换）；
               或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式       晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制     防静电涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/防静电离子发生器装置；
切割系统       手动轨迹式圆切刀和直切刀；
晶圆***       通用标线/弹簧***销；
控制单元       基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护       配置紧急停机按钮；
电源电压       单相交流电220V,10A；
压缩空气       5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳       白色喷塑金属外壳；
体积           670毫米(宽)*1110毫米(深)*880毫米(高)；
净重           100公斤；

半自动晶圆切割贴膜机AMW-12性能：
晶圆收益       ≥99.9%；
贴膜质量       没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能     ≥ 75片晶圆；
更换产品时间   ≤ 5分钟。

AMSEMI矽旺半导体名称及型号：
半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08/ATW-12
半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 plus/ADW-08
半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12 
半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT  
半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12

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