半导体芯片并非孤岛，需通过互连的输入、输出（I/O）系统与周边的系统或者电路组成更 加复杂的系统。由于IC芯片及其内部的电路非常脆弱，需要封装来支撑和保护。封装的主 要功能包括：提供芯片与外部系统的电器连接，包括电源与信号；提供芯片稳定可靠的工作 环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用；提供热能通路，保证芯片正常散热。为了提高电路密度，延续或超越“摩 尔定律”，籍由***封装技术成为必然。
2017年******封装总产值达到191.76亿美金，到2023年有望达到285.71亿美金，2016到2022年的复合年增率为6.87%。
目前，中国有超过100家公司涉足半导体封装和组装领域。几乎***主要的IDM和封测厂商都在中国设有封装工厂，以获得成本优势。从国内市场来看，从事半导体封装的企业主要集中在长三角、环渤海、珠三角地区，西部地区由于***环境的改善、政策扶持及成本优势的体现，将成为集成电路封装企业未来重要的***区域。中国目前主要的封测厂商都具有IC***封装设备能力，包括长电科技、华天科技、通富微电和晶方半导体。其中******的IC***封装设备厂商在中国台湾地区，2016年日月光的年产量达到33.08亿片。
从目前情况来看，智能手机和平板电脑是IC***封装设备的主要市场，但随着IC***封装设备的发展，智能健康，智能家庭，智能工厂，智能***等领域的发展也给IC***封装设备带来了突破机会。
进入本行业的主要障碍是技术水平要求高，需要持续的生产实践积累；资本需求大，该行业属于资本密集型行业，生产所需的机器设备投入规模较大， 且大部分要从国外进口， 资金需求量较大；对人才要求高，目前行业内掌握***技术的人才供给有限，不能满足行业发展的需求。因此，对新进入的企业而言，如何解决人才供应是比较棘手的问题，尤其是晶圆级芯片尺寸封装细分行业，需要的是集 IC 设计、晶圆制造、封装测试、PCB 基板等技术的混合型***人才，目前行业非常稀缺，主要靠公司内部培养，从外部引进的难度很大。
制程微缩越来越昂贵，并且耗时，而以小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度为特征的IC***封装设备是提升效能、降低功耗、改善面积、增添功能与能力的替代方案。且下游需求量不断增加，并且随着国内的消费量和消费总值增加，会有更多的新***进入该领域。
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