液晶半导体软激光-数建模自动化(在线咨询)-重庆液晶半导体

苏州数建模自动化有限公司是苏州市鑫达试验设备有限公司旗下，专业生产非标自动化设备和LED/LCD行业前道工程产线改造的公司。

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导半导体体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体。除上述晶态半导体外，液晶半导体软激光，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

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我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份提出发展半导体照明计划。人们通常说的半导体照明一般是指用LED作为光源的照明，从广义上讲还应该包括LD（激光二极管）作为光源的照明，LD可以用于舞台灯光，液晶半导体生产商，大型室外集会、庆典、娱乐和远距离照明等。

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2003年6月，科技部联合建设部、中科院、轻工业联合会等单位，重庆液晶半导体，成立国家半导体照明工程协调领导小组，紧急启动了国家半导体照明工程。经过“十五”期间工程的组织与实施，功率型芯片和功率型白光封装达到国际产业化先进水平，发光功率和发光效率分别达到189 mW和47 lm/W，改变了过去蓝光芯片主要依赖进口的不利局面；包括LED车灯、矿灯等四大类140多个新产品陆续开发成功，大部分已实现了批量生产。2006年国产芯片市场占有率44%，2001-2006年LED市场销售额增长率48 %，2006年LED封装产值146亿元。