深圳粘尼龙PA胶水-广州联谷-粘尼龙PA胶水量大从优

广州市联谷粘合剂有限公司经销批发的底部填胶、underfill畅销消费者市场，在消费者当中享有较高的地位，产品销售于广州、中山、佛山、江门、深圳、东莞、清远、惠州、苏州等地。广州市联谷粘合剂有限公司实力雄厚，重***、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的原则，粘尼龙PA胶水批发，赢得了广大客户的信任。

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　底部填充胶施加在器件的一侧或者两侧，通过毛细 作用驱动而到达芯片的另一面，从而完全包裹焊球并在 固化后形成对焊球的静压力。初始点胶后由于和PCB的 润湿（会需要有一定的润湿面积，称作reservoir），深圳粘尼龙PA胶水，形 成一个有流动能力的液滴，随着毛细作用的推动进而到 达器件的另一侧；在填充封装底部后，这种驱动力就耗 尽了，***终形成圆满填充。对于PoP，内部互连层之间同样被填充胶填充。

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当给予充足的填充量能够完全流进器件底部时， 一个可靠的填充过程就完成了。通过使用完善的重量计 量系统和密闭环路供给工艺，从而保证了给每个器件合 适的填充量。如果供给的量太少，就会造成不完全的填充，导致差的可靠性。如果供给的填充胶过多，就会造成填充胶的浪费，从而造成成本的升高，润湿区域的尺寸过大，则增大污染周围器件的风险，同时造成需求填充的器件发生填充不足的情况。当供给适量的焊球填充胶，单程供给的填充量和液 滴尺寸与润湿面积之间存在直接关系。一次供给的胶越 多，润湿区域就越大，反之供给的胶量越小，润湿面积 就越小。这是分析供给量和润湿面积关系，保证完全填 充的关键因素。

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业界发展驱动移动电子产品如手机、数码相机 和多媒体设备日益小型化，同时伴随功能愈 发丰富。这种趋势要求更薄的PCB，更小的 器件，甚至3D封装，才能在有限的尺寸限制下来更高低 集成实现所需的复杂功能。这些移动产品需要有很好的 跌落和温循可靠性。所以底部填充胶被应用于填补PoPs 的基板和封装之间的空隙，提供机械连接作用。底部填 充胶可以吸收由于跌落过程中因为PCB变形而在基板和 器件之间产生的机械应力，同时也能够吸收温循过程中 的CTE失配应力，它能够避免焊点发生断裂而造成的开 路或者功能失效。

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润湿面积与单层互联填充还是双层互联填充之间存在 密切关系。对比两种互联封装在填充后在基板上的润湿距离时，可以发现当仅填充底层互联时，对应的润湿距离小，这些可以通过观察每层必须的填充高度及对应的填充后形成的肩角（fillet）大小就可以理解。图5显示润湿面积和肩角与互联层的情况相关。这些规律同样被CSPs和倒装芯片之间的润湿和肩角面积所显示的差别所支持，这是因为倒装芯片拥有更低的焊点，从而比CSP的润湿面积更小。填充胶初始端的润湿面积比后端肩角面积大得多。

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底部填充胶简单来说就是底部填充之义，常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

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底部填充胶的流动现象是反波纹形式，***点为底部填充胶的起点位置，***箭头为胶水流动方向，***线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。

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底部填充胶因毛细管虹吸作用按箭头方向自动填充。通常情况下，不建议采用“U”型作业，通常用“一”型和“L”型，因为采用“U”型作业，通过表面观察的，有可能会形成元件底部中间大范围内空洞。

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底部填充胶填充，粘尼龙PA胶水量大从优，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，白色粘尼龙PA胶水，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。

由于底部填充胶的流动性，填充的两个原则：1 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 2 禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。