产品描述
QSil 556导热灌封胶
双组分材料
具有一定的硬度
优良的热传导性能
低模量和快速修复性能
电子类灌封的100%固体弹性硅
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主要性能 |
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100%固体—无溶剂 长的操作时间 |
低模量 好的延伸性 |
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典型性能 |
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固化前性能 |
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“A”组分 |
“B”组分 |
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外观 |
米白色 |
黑色 |
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粘性, cps |
1,200 |
2,300 |
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比重 |
1.31 |
1.31 |
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混合比率 |
1:1 |
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灌胶时间 |
60-90分钟 |
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固化条件(材料在一定条件下的固化时间表) |
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150℃下15分钟 100℃下30分钟 |
80℃下75分钟 23℃下24小时 |
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固化后性能(150℃下15分钟固化) |
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硬度（丢洛修氏A） |
46 |
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张力, psi |
280 |
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抗拉强度, % |
75 |
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耐温范围 |
-55℃—204℃ |
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固化后电子性能 |
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绝缘强度V/mi |
480 |
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绝缘常数KHz |
3.00 |
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体积电阻率Ohm-cm |
1×1014 |
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UL等级档案号码 |
UL 94 V-0 3.0mm |
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热传导系数 |
~0.37W/mk |
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