导热绝缘灌封胶
S***501-4505
概述
双组分加成型室温硫化
特点
- 阻燃性，通过UL94认证
- 室温硫化，加热可以显著提高硫化速度
- 导热性绝缘介质
- 对金属无腐蚀
典型应用
- 适用于电源模块的封装
- 电子元件、组件的保护
- 用于封装、铸封和密封
典型性能
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项目 |
试验方法 |
单位 |
数值 |
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S***501 |
S***502 |
S***503 |
S***504 |
S***505 |
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硫化前 |
外观 |
A |
目测 |
|
黑色 糊状物 |
黑色 糊状物 |
黑色 糊状物 |
黑色 糊状物 |
黑/白色 糊状物 |
|
B |
白色 糊状物 |
白色 糊状物 |
白色 糊状物 |
白色 糊状物 |
白色 糊状物 |
||||
|
粘度， 23℃下搅拌 |
A |
GB/T 1794-1995 |
Pa.s |
1.5～3 |
3～5 |
10～14 |
15～30 |
25～35 |
|
|
B |
1.5～3 |
4～6 |
4～8 |
20～30 |
30～40 |
||||
|
A/B |
2～3 |
3～5 |
8～10 |
15～25 |
25～40 |
||||
|
混合比 |
|
A:B |
1:1 |
||||||
|
适用期 |
|
h |
1～2 |
||||||
|
硫化后 |
电气强度 |
GB/T 1408.1-1999 |
MV/m |
18 |
18 |
18 |
18 |
18 |
|
|
介电常数,1MHz |
GB/T 1694-1981 |
|
5 |
5 |
5 |
5 |
5 |
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|
介电损耗,1MHz |
GB/T 1694-1981 |
|
0.012 |
0.012 |
0.012 |
0.012 |
0.012 |
||
|
体积电阻 |
GB/T 1410-1989 |
Ω.cm |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
1.0×1013 |
||
|
Shore A 硬度 |
GB/T 531-1992 |
|
40&plu***n;5 |
60&plu***n;5 |
50～60 |
65～75 |
65～75 |
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|
阻燃性 |
UL94 |
|
V-0 |
V-0 |
V-0 |
FV-0 |
FV-0 |
||
|
氧指数 |
|
% |
|
|
37 |
43 |
47 |
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|
导热系数 |
GB 10295-1988 |
W/m.K |
0.5 |
0.7 |
1.0 |
1.4 |
1.8 |
||