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LED有机硅封装材料
546A/B 是双组分、加成固化有机硅材料,用于 LED 封装填充。固化
后具有透光率高,热稳定性好,应力小,吸湿性低等特点。
二、技术参数:
项目
固化前 (A 组分)
固化前 (B 组分)
使用比列
混合后粘度 mPa?s(25℃)
外观
粘度 mPa?s(25℃)
外观
粘度 mPa?s(25℃)
1:1
1900
技术参数
无色透明液体
2100
无色透明液体
1700
典型固化条件
操作时间(25℃)
固化后
25℃×12h(70℃×1h)
90min
折射率(25℃) 1.41
透光率(%、450 nm) ﹥95
锥入度(mm/10) 190~240
三、使用:
A、B 两组分 1:1 使用,于 10mmHg 的真空度下脱除气泡即可使用。建议在
干燥无尘环境中操作生产。