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LED有机硅封装材料
543A/B 是双组分、加热固化有机硅弹性体材料，用于 LED 封装。固
化后具有透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。
二、技术参数：
项目
固化前 （A 组分）
固化前 （B 组分）
使用比列
混合后粘度 mPa?s（25℃）
外观
粘度 mPa?s（25℃）
外观
粘度 mPa?s（25℃）
1：1
4500
技术参数
无色透明液体
8000
无色透明液体
3500
典型固化条件
外观
150℃×1h
高透明弹性体
固化后
硬度（ShoreA）
折射率（25℃）
透光率（％、450 nm）
52
1.53
﹥95
三、使用：
A、B 两组分 1：1 使用，按比例添加荧光粉，使用行星式重力搅拌机（自公
转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在 60℃下于 10mmHg 的真空度下脱除气
泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。